近日，国内爆料源分享了一组关于任天堂新一代游戏机Switch 2的3D建模图和手柄外壳、PCB部分实物图。这一消息引起了广泛关注，并引发了国内外网友的热烈讨论。
有网友表示，从爆料图来看，Switch 2似乎只是尺寸更大了，Joy-Con侧面似乎有磁吸特征。然而，这些细节与之前报道的Switch 2的传闻相符，甚至PCB上面印刷的编号与去年泄露的Switch 2使用的零件的数据一致。因此，有网友认为爆料人展示的结构件和PCB图看起来具有可信度。
根据最新的爆料信息汇总，Switch 2将配备8英寸显示屏和英伟达Tegra T239芯片（最多1536个CUDA核心），支持英伟达DLSS技术和光线重构等功能。内存方面，将配置12GB LPDDR5x-7500和256GB存储空间。在掌机模式下，Switch 2会主动降频以延长续航时间；而在底座模式下，性能将比预期更强大。
目前尚无官方确认 Switch继任机型发布时间，但任天堂已经确认将在2025年3月31日前公布相关信息。这给消费者带来了更多的期待和猜测。
总体而言，上述信息涵盖了Switch 2的主要规格和技术特点，让我们对于这款新设备有了更多的了解。而随着发布时间的临近，我们可以期待更多关于Switch 2的官方消息和实际性能表现。
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