东京威力科创将为塔塔电子供应设备，并为印度首座晶圆厂培训员工

塔塔电子正在古吉拉特邦Dholera建设芯片制造单位，总投资为91,000亿卢比。此外，还将在阿萨姆邦Jagiroad投资27,000亿卢比，建设一座全新的工厂用于半导体芯片的组装和测试。

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这次合作将充分利用两家公司各自的优势，以在印度建立一个强大的半导体制造生态系统，双方在声明中表示。

新德里： 日本电子与半导体公司东京威力科创（Tokyo Electron Ltd，简称TEL）周一同意为塔塔电子供应设备，并为其员工提供培训。塔塔电子正在与台湾的力积电（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation）合作，建设印度的第一座半导体晶圆厂。

塔塔电子正在古吉拉特邦Dholera建设芯片制造单位，总投资为91,000亿卢比。此外，公司还将在阿萨姆邦Jagiroad投资27,000亿卢比，建设一座全新的工厂，用于半导体芯片的组装和测试。这些工厂将为全球客户生产应用于汽车、移动设备、人工智能（AI）等关键领域的半导体芯片。

塔塔电子在声明中表示，与东京威力科创的联盟将成为实现其执行目标的关键支柱。公司计划从2026年开始生产芯片。

塔塔电子董事总经理兼首席执行官兰迪尔·塔库尔（Randhir Thakur）表示：“我们怀有成为电子制造领导者的大胆愿景，通过为全球客户提供涵盖整个价值链的综合解决方案。东京威力科创在半导体设备领域拥有丰富的经验，与客户紧密合作的历史将帮助我们构建一个动态的生态系统，以支持我们晶圆厂和先进封装工厂的及时落成。我们对东京威力科创为这次合作带来的客户导向性充满期待。”

东京威力科创总裁兼首席执行官川合俊树（Toshiki Kawai）表示：“这次战略合作覆盖了前端制造和后端封装技术，突显了我们为塔塔电子提供卓越支持和价值的承诺。通过共同的力量，我们旨在加速发展，并推动多个技术节点的创新。”

合作的优势

东京威力科创还将为塔塔电子的员工提供设备培训，并支持持续的改进和研发工作。双方表示，此次合作将利用两家公司各自的优势，在印度建立一个强大的半导体制造生态系统。

此声明发布之际，越来越多的生态系统公司正在进入印度，或扩大其在印度半导体行业的存在。

总部位于美国的晶圆厂设备和服务供应商Lam Research周一表示，其在班加罗尔的新工厂已开工建设。该工厂将使工程师能够在现场设计、测试和验证半导体制造工艺和设备，大大缩短设计周期。

随着芯片制造变得越来越复杂，Lam Research全球产品组高级副总裁Sesha Varadarajan表示，全球需要更多的合作，结合各地的专业知识、知识产权和材料。他补充道：“增加系统实验室使我们能够进一步利用印度优质的技术人才，并在印度工程中心的基础上继续为客户提供更多价值。”

芯片组装单位

上周，印度政府批准了来自迈索尔的Kaynes Semicon公司在古吉拉特邦Sanand建立芯片组装和测试工厂的提案，投资为330亿卢比。这是政府批准的第五个相关项目，也是该西部邦的第二个项目。Kaynes的工厂将能够每天生产约600万颗芯片，这些芯片将用于包括汽车、电动汽车、消费电子产品、通信设备和手机等多个行业。

印度的半导体生态系统还需要更多的设计公司，许多设计公司是初创企业。例如，位于金奈的Mindgrove公司周一宣布获得政府批准，参与设计相关激励（DLI）计划，开发一款新的印度视觉处理芯片。

Mindgrove科技公司首席执行官Shashwath T.R.表示：“我们的使命一直是为全球市场设计创新解决方案，同时建立强大的本地化供应链，以支持印度电子设备原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）的不断增长需求。我们很高兴获得电子与信息技术部的DLI支持，这反映了政府对我们共同愿景的信心，我们将共同努力使印度在全球半导体版图上占据一席之地。”

今年早些时候，Mindgrove公司正式推出了印度首款自主设计的高性能物联网（IoT）芯片，该芯片能够提供70%的高端功能，并且成本比竞争对手的产品低30%。