是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案

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●   该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性

●   先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测

●   该测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位

是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出电气结构测试仪（EST），这是一款用于半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案，确保电子组件的完整性和可靠性。

半导体行业面临着因芯片密度增加而带来的测试挑战，这些芯片应用于医疗设备和汽车系统等关键任务中。当前的测试方法往往在检测键合线（Wire Bonding）结构缺陷方面有所不足，导致昂贵的潜在故障。此外，传统的测试方法经常依赖于抽样技术，未能充分识别键合线（Wire Bonding）结构缺陷。

EST通过使用先进的纳米无向测试增强性能（nVTEP）技术，创建键合线（Wire Bonding）和传感器板之间的电容结构，解决了这些测试挑战。通过这种方法，EST能识别导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，从而全面评估键合线（Wire Bonding）的完整性。

EST的主要优点包括：

●   先进的缺陷检测：通过分析电容耦合模式的变化，识别各种电气和非电气键合线（Wire Bonding）缺陷，确保电子组件的功能和可靠性。

●   大批量生产准备：通过同时测试多达20个集成电路，每小时产量高达72,000单位，在大批量生产环境中提升生产力和效率。

●   大数据分析集成：通过临界不良重测（Marginal Retry Test/MaRT）、动态零件平均测试（Dynamic Part Averaging Test/ DPAT）和实时零件平均测试（Real-time Part Averaging Test/RPAT）等先进算法捕捉缺陷并提高产量。

是德科技电子工业解决方案集团卓越中心副总裁Carol Leh表示：“是德科技致力于开创创新解决方案，解决键合线（Wire Bonding）制程的严苛挑战。电气结构测试仪使芯片制造商能够快速识别打线缺陷，从而提高生产效率，确保大量生产的卓越质量和可靠性。”

电气结构测试仪将于2024年9月4日至6日在SEMICON Taiwan 2024半导体展，台北南港展览馆 1 馆的是德科技摊位（#K3283）上展出。