IBM发布了新一代处理器Telum II,面向下一代IBM Z大型主机,可用于任务关键工作、AI负载。
Telum II采用三星5HPP 5nm工艺制造,包含430亿个晶体管,集成了8个高性能核心,改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。
它的主频达5.5GHz,集成了36MB二级缓存(增加40%)、360MB三级缓存、2.88GB四级缓存——IBM处理器一项以海量多级缓存而闻名。
它改进了内置的AI加速器,INT8整数精度算力24 TOPS,四倍于上代产品,并针对低延迟实时AI负载进行了优化,可以从任何一个核心中接手AI任务,而在完整配置下每个机柜的算力可达192 TOPS。
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TeumII
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TeumII
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2021年发布的初代Teum
同时,IBM还发布了新的Spyre AI加速卡,三星5LPE 5nm工艺制造,260亿个晶体管,包括32个AI加速核心,架构上与Telum II内置加速器基本一致。
它可以通过PCIe接入IBM Z主机的IO子系统,提供额外的AI加速。
Teum II处理器、Spyre加速器都将于2025年上市。
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TeumII、SpyreII加速卡
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SpyreII加速卡
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