C114讯 北京时间8月21日下午消息(蒋均牧)欧盟委员会批准为台积电(TSMC)在德国德累斯顿的新芯片制造厂提供50亿欧元的国家援助,为后者在欧洲大陆建立第一座工厂扫清了道路。
新工厂的建设总成本为100亿欧元,其中一半由欧盟委员会通过《欧盟芯片法案(European Union Chips Act)》提供,这是一项旨在提振整个欧盟半导体制造业的430亿美元专项资金。
台积电获得的资金是该法案迄今为止批准的最大一笔,同时也是这家芯片大厂在欧洲的第一个项目。
去年8月,该公司首次宣布计划建造这座芯片工厂,通过与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)组建的合资企业。在投资建厂的50亿欧元中,台积电将拿出35亿欧元占70%的股份,其他三家公司各占10%。
英特尔(Intel)此前承诺在德国建设一座价值300亿欧元的工厂,预计将于2028年开业。台积电则有信心在2027年实现工厂投产。
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩( Ursala von der Leyen)在宣布资助的仪式上表示,“这对我们所有人来说都是一个真正的双赢局面”。
“欧洲工人将获得1.1万个新工作岗位,包括在这里(德国)和整个欧洲大陆。欧洲芯片公司将获得新技术和产能。欧洲工业将受益于更可靠的本地供应链,以及根据他们的需求量身定制的新产品。”她补充道。
![新浪科技公众号 新浪科技公众号](http://n.sinaimg.cn/tech/content/tech_qr2x.png)
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)
![](http://n.sinaimg.cn/tech/content/tech_weixin2.png)