8月20日，杭州士兰微电子股份有限公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司营业总收入为 527,381 万元，比 2023 年同期增长 17.83%17.83%；公司营业利润为 14,743 万元，比 2023 年同期增加亏损 8,755 万元；公司利润总额为 15,530 万元，比 2023年同期增加亏损 9,465 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 2,492 万元，比 2023 年同期减少亏损 1,629 万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润 12,620 万元，比 2023 年同期减少 22.39% 。
报告期内公司业绩下降的主要原因：
1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能 科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为 16,217 万元。
2、报告期内，公司持续加大模拟电路、 IGBT 器件、 IPM 智能功率模块、 PIM 功率模块、碳化硅功率模块、超结 MOSFET 器件、 MCU 电路、化合物芯片和器件等产品在 大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的 推广力度，公司总体营收较去年同期增长约 18% 。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。
3、报告期内，公司 子公司士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段， SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。
4、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、 MEMS 传感器、碳化硅 MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工 业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加 34% 。
公司业务分为集成电路、分立器件产品和发光二极管产品三大类产品，各版块营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：
1、公司集成电路营收情况
2024 年上半年，得益于 IPM 模块、 AC DC 电路、 32 位 MCU 电路、快充电路等产品的出货量明显加快，公司集成电路的营业收入为 20.35 亿元，较上年同期增长约 29%29%。
其中IPM 模块的营业收入达到 14.13 亿元人民币，较上年同期增长约 50% 。目前，公司 IPM 模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟 机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、 工业变频器、新能源汽车等。2024 年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 8,300 万颗士兰 IPM 模块，比上年同期增加约 56% 。预期今后公司 IPM 模块的营业收入将会继续快速成长。
2024年上半年，公司 MEMS 传感器产品的营业收入为 1. 15 亿元 ，出货量较去年同期增长约 8% 。但受传感器产品价格下降的影响，其营业收入较上年同期仍然有一定幅度的下降。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在 20% 30% 。公司六轴惯性传感器（ IMU ）已接 获多家国内智能手机厂商批量订单，预计下半年该产品出货量将大幅度增加。公司 MEMS 传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司 MEMS 传感器产品的出货量将较快增长。
2024 年上半年，公司 32 位 MCU 电路产品继续保持较快的增长态势，其营收较去年同期增长约 28% 。 公司推出了基于 M0 内核的更大容量 Flash 更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控 类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、 IPM 模块等产品一 起为白电及工业客户提供一站式服务。
2、公司分立器件产品营收情况
2024年上半年，公司分立器件产品的营业收入为 23.99 亿元，较上年同期增长约 4% 。分立器件产品中，超结 MOSFET 、 IGBT 器件、 IGBT 大功率模块（ PIM ）、快恢复管、 TVS 管、稳压管等产品的增长较快，公司的超结 MOSFET 、 IGBT 、 FRD 、高性能低压分离栅 MOSFET 、 SiC MOSFET 等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和 大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，预期今后公司的 分立器件产品 营收将继续较快成长。
2024年上半年，公司 IGBT 和 SiC （模块、器件）的营业收入已达到 7.83 亿元，较去年同期增长 30% 以上。
基于公司自主研发的V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的 IGBT 器件（单管）、 MOSFET 器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的 IGBT 器件（成品）、逆变控制模块、 SiC MOS 器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的 IGBT 和 FRD 芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
公司已完成V 代 IGBT 和 FRD 芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性 能模块，已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的 RC IGBT 产品的研发，该类产品性能指标先进，今后将在汽车主驱、储能、风电、 IPM 模块等领域中推广使用。
2024年上半年 公司加快推进 士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线 项目的建设。截至 目前士兰明镓已形成月产 6,000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到 9000 片月，预计 2024 年年底产能将达到 12,000 片 月。
2024年上半年， 基于公司 自主 研发的 代 SiC MOSFET 芯片 生产 的 电动汽车主电机驱动模块已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。 公司已 初步 完成第 代平面栅 SiCMOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。 公司正在加快产能建设和升级，尽快将 第 代平面栅 SiC MOSFET 芯片导入量产 。
公司正在加快汽车级IGBT 芯片、 SiC MOSFET 芯片和汽车级功率模块（ PIM 产能的建设，预计今后公司 IGBT 器件成品和芯片、 PIM 模块（ IGBT 模块和 SiC 模块）等产品的营业收入将快速成长。
3、公司发光二极管产品营收情况
2024 年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰 明芯、士兰明镓的 LED 芯片和美卡乐光电的LED 彩屏像素管）的营业收入为 4.17 亿元，较上年同期增加约 33% 。
目前，公司拥有月产 14 15 万片 4 英寸 LED 芯片（ GaN 、 GaAs ）的生产能力。近些年，受 LED芯片市场竞争加剧的影响， LED 芯片价格持续下跌，导致公司控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出 Mini LE D 、 Micro LED 显示芯片 新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。为进一 步推动规模化生产、降低生产成本， 上半年，公司加快推进 LED 芯片生产线资源的整合，并在此基础上对芯片生产线进行技术改造产品升级。
2024年上半年，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约 84%其盈利水平也得以显著提升。
4、 主要制造工厂经营情况
（1 ）士兰集科
2024年上半年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出 12 吋芯片 22.46 万片 较上年同期减少约 5%5%，实现营业收入 11.21 亿元，较上年同期增加约 6% 。 近期随着 IGBT 芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD 电路芯片产能建设，新增电路产能预计在明年一季度释放。
（2 ）士兰集昕
2024年上半年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出 8 吋、 12 吋芯片33.20 万片，与去年同期减少约 4% 。上半年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的 BCD 电路、高压超结 MOS 管、大功率 IGBT 的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能 已处于满负荷运行，士兰集昕正在加快推进 MEMS 传感器芯片制 造能力的提升，并加快建设 8 吋硅基GaN 功率器件芯片量产线。
（3 ）士兰集成
2024年上半年，公司子公司士兰集成总计产出 5 、 6 吋芯片 104.96 万片，比上年同期减少约1% 。上半年，士兰集成加强了新工艺技术平台开发，加快产品结构调整，加强成本控制，保持了生产经营稳定，其营业收入较去年同期基本持平。目前士兰集成芯片生产线的产能已处于满负荷运行。
（4 ）成都士兰
2024年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线的产出和 PIM 模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约 29% 。下半 年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。
（5 ）成都集佳
2024年上半年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约 18%,获利能力也有大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大 IPM 功率模块封装线的生产能力。
（6 ）士兰明镓
2024 年上半年 士兰明镓实现营业收入 3.64 亿元，较去年同期增加约 81% 。下半年 ，士兰明镓公司将 继续 加大在植物照明、车用 LED 、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时 加快 实现 SiC 功率器件芯片生产线产量爬升， 改善盈利水平。
营收构成
围绕这个长期的目标，报告期内，研发项目主要围绕先进的车规级和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）、车规级和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物 SiC 和 GaN 的芯片设计、制造、封装）、 MEMS 传感器产品与工艺技术平台（芯片设计、芯片工艺制造和封装）、车规级和工业级的信号链（接口、逻辑与 开关、运放、模数 数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）、光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）等几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，继续推出高性能、高质量的产品。
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