疑似高通骁龙8 Gen4规格表曝光!将采用自研CPU
【CNMO科技消息】近日,一张疑似高通骁龙8 Gen4 移动平台的规格表在网络上流传开来。根据图片显示的信息,骁龙8 Gen4将采用先进的3nm工艺制造,并搭载高通自主研发的Oryon CPU 核心。预计这款芯片将推出两个版本,分别是SM8750和SM8750P,其中“P”很可能代表“性能版”。
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240820/138/w600h338/20240820/7e2c-7e124642e0a6ae0c0c148be49b6fccc7.jpg)
骁龙8 Gen4有诸多技术亮点,首先是3nm工艺,骁龙8 Gen4基于台积电的3nm工艺制程打造,这意味着它将拥有更高的能效比和更低的功耗。同时,它还采用高通自主研发的Oryon CPU核心,采用全新的2+6设计,包含2颗超大核和6颗大核,提供更加强劲的计算性能。另外,这款处理器集成全新的Adreno 8系列GPU,图形处理能力和游戏性能有显著提升;支持支持四通道LPDDR5X内存,为用户提供更快的数据传输速率和更好的多任务处理能力。
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240820/109/w600h309/20240820/9069-7be7ca221d629e68709b8f3e1399601a.jpg)
跑分方面,根据曝光的信息,骁龙8 Gen4的单核性能相比上一代提升了35%,多核性能提升了30%,这使得它成为目前安卓阵营中最强大的手机芯片之一。
网络方面,它支持毫米波、sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7、蓝牙5.4,以及UWB(超宽带)技术。
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(本文来自于手机中国)
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