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7月25日，由 AspenCore主办的 2024（第五届）全球MCU及嵌入式生态发展大会即将如期在深圳举行，本次大会邀请了国际和本土知名MCU厂商的技术及应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、光伏新能源、物联网等领域带来最新的技术趋势和应用解决方案。
浙豪半导体荣幸受邀出席本次大会，并在大会现场展示小华半导体最新MCU产品和解决方案，包括最新的高性能M4 HC32F467系列、首款数字电源SOC HC32F334系列等产品，为广大研发工程师、采购和供应链管理人员以及相关应用工程师提供更为丰富的资讯和现场交流互动机会。我们诚邀您莅临指导交流，我们的展位号：A21，会议地址：深圳市罗湖区宝安南路1881号深圳君悦酒店2楼。
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