尽管目前Redmi K系列在外观设计层面越来越内敛，但提到手机界的性能先锋，很多人还会立马想到它的名字，每年最新一代旗舰芯片问世的时候，Redmi K系列都会在第一时间跟进，方便更多的性能党尝鲜。Redmi K系列至尊版作为整个产品线的最后一块版图，往往都会在一年的年中发布，除了搭载最新的硬件配置之外，在游戏层面也进行了更加深层次的优化。那么今年的Redmi K70至尊版又会给大家带来怎样的惊喜?本文带大家了解一下。
一、晴雪白配色带来通透质感 5500mAh大电池让续航更持久
在外观设计语言层面，Redmi K70至尊版基本上和整个系列其他机型保持一致。我所拿到的是晴雪白配色，名称虽然和Redmi K70 Pro一样，但是设计语言还是做了一些细微的改动，没有了波涛式纹理，让白色配色看上去更加通透纯粹。机身背面采用了玻璃材质打造，质地比较细腻光滑。
Redmi K70至尊版的屏幕也依然保持着超高的素质，它使用了超细四窄边屏幕，其中左右边框宽度为1.7毫米、上边框宽度为1.9毫米，可以营造出十分开阔的视野。屏幕分辨率为2712×1220，像素密度446PPI，达到了1.5K级别，显示效果也是格外细腻。覆盖100% P3色域，色彩显示效果自然真实。支持3840Hz PMW调光，在护眼方面也是做得极为到位的。刷新率最高可达144Hz，带来更加畅爽的操控体验。同时这块屏幕还具有700尼特的手动亮度、1600尼特的全局激发亮度和4000尼特的峰值亮度，即使在夏日强光照射下依旧拥有非常清晰的观感。
Redmi K70至尊版的整机重量为211克，机身平均厚度为8.4毫米左右，相对于Redmi K70 Pro基本一致，没有变厚变重，但是它的电池容量却增长到了5500mAh，经过实测，电池狗狗从100%电量消耗到20%所需时间为8小时16分钟左右，外出不用担心续航问题。充电功率依旧是120W，回血速度也是相当快。
另外，Redmi K70至尊版还有着非常不错的耐用性，机身采用小米龙晶玻璃打造，中框使用了高强度金属，十分抗划耐摔，同时整机支持IP68级防尘防水。
二、高素质相机加持 随手拍出大片
影像虽然不是性能手机的重点，但是Redmi K70至尊版依旧拥有非常不错的表现。Redmi K70至尊版的镜头模组在设计语言方面做了一些小改动，每支镜头的形状从圆形变成了圆角矩形，看上去更加简约硬朗。相机硬件方面，Redmi K70至尊版配备了一颗5000万像素索尼IMX906主摄，具备1/1.56英寸的大底，同时还拥有800万像素的超广角镜头和200万像素微距镜头。
主摄镜头拥有非常不错的感光表现，在拍摄夜景的时候，可以看出灯牌的亮度控制很好，没有出现过曝的情况，每个字都展示得十分清晰，并且暗部部分也进行了有效的提亮。
主摄镜头和超广角镜头两支镜头可以覆盖到15mm、23mm、46mm三个常用焦段，在拍摄街景的时候，15mm可以将道路两旁高耸的建筑很好地展示出来，23mm具有更好的清晰度和色彩表现，46mm可以展示建筑物更多的细节。
Redmi K70至尊版色彩调教风格比较鲜艳，在拍摄红色电话亭、绿色的植物、蓝色的天空等景色时，颜色看上去比较浓郁，适合直接发至社交媒体，比较适合拍照新手。
三、全新硬件搭配成熟调教手段 性能释放更充分
当然Redmi K70至尊版性能和游戏表现依然是很多玩家和消费者关注的重点，Redmi K系列一直就拥有比较快的硬件跟进速度，这款Redmi K70至尊版也是目前市面上为数不多配备最新的天玑9300+旗舰芯片的机型。想必大家也十分关注这颗芯片的参数，它依旧采用了全大核的CPU架构，包含4个X4超大核，其中1个超大核的频率达到了3.4GHz，另外3个的频率达到了2.85GHz，另 外还有4个频率为2.0GHz的A720大核，相对于之前的天玑9300芯片，频率有所提升。
那么天玑9300+芯片的理论性能究竟如何呢?在成绩安兔兔跑分轻松超过219万分，非常接近220万分大关，Geekbench的多核成绩为7413分，单核成绩为2220分，3DMark Wlid Life Extreme模式下的理论性能跑分也达到了3757分。总体来说，这样的成绩表明天玑9300+芯片的性能稳居目前机圈的巅峰。
Redmi K70至尊版配备512GB的UFS 4.0闪存和16GB的LPDDR5X内存，经过实测，闪存顺序读取速度为4054.7MB/s，顺序写入速度为3855MB/s，传输数据非常迅速，同时最高支持16GB的内存拓展，可以有效提升手机的多任务处理能力。
当然，想要获得畅爽的游戏体验，硬件堆料只是第一步，还需要更加成熟的调教手法。在Redmi K60至尊版中，狂暴引擎2.0、独显芯片X7等黑科技给我们留下了非常深刻的印象。
那今年的Redmi K70至尊版能够在前代产品的基础上在性能调教方面实现新的突破呢?
首先它配备了全新独显芯片D1，相对于独显芯片X7来说，采用了更为先进的12nm制程，所以不仅在进行超分超帧时不仅可以获得更加稳定的效果，同时也能节约功耗，获得更长的续航时间。
同时，Redmi K70至尊版对于冰封散热系统也进行了全面的升级。搭载了全新一代的3D冰封循环冷泵，并且采用了非常独特的凹凸台设计，凸台紧紧贴合SoC等关键部件，能够极大缩短热量传导的路径，而凹台则比较远离屏幕，可以避免热量过于平均集中在屏幕部分。同时内部材料导热性也比原来更强，在屏幕和中框等部分均覆盖了大面积的T20高导热石墨散热膜，散热性能比普通石墨高出15%左右。软件层面，拥有人因导热架构和AI智能控温算法。可以让整机温控更精确，从而在高负载情况下也能获得比较温和舒适的持握手感。
另外，狂暴引擎3.0也是采用更加成熟的软硬件调度策略，可以深入硬件底层动态调整SoC和独显芯片的性能输出。
四.支持高负载游戏超分超帧并发 游戏体验更流畅稳定
可以看出，Redmi K70至尊版具备堆料更猛的散热系统、性能更强的独显和更加激进的调教引擎，那么它实际的游戏体验又如何呢?
首先是《王者荣耀》，120帧高帧率+极限画质下，半个小时平均帧率为120帧，帧率曲线稳如一条直线，游戏表现相当流畅稳定，平均功耗仅为3.52W，机身背面温度仅为34℃。
接下来是《和平精英》，流畅画质+120帧模式下，半个小时平均帧率为120帧，最低帧率没有低过110帧，平均功耗仅为4.16W，机身背面温度仅为37℃。
看来对于这类重负载的常规游戏对于Redmi K70至尊版基本是小菜一碟，不仅可以长时间流畅稳定地运行，并且温度和功耗控制得也十分到位。
接下来是负载更重的《原神》，全特效+60帧的模式下进行测试，半小时平均帧数为59帧，平均功耗为5.1W，机身背面最高温度为39.2℃。画面的流畅度和机身的发热情况控制依然不错。
接下来我们再来单独谈一谈独显芯片D1对于游戏优化的效果，它最大的作用便是超分超帧。而Redmi K70至尊版目前已经支持包括在内的《英雄联盟》《使命召唤》《跑跑卡丁车》《火影忍者》等50余款游戏的原生144帧率高帧率模式，相对于常规的120帧画面，操控体验更加流畅，也能够让144Hz高刷屏发挥更大的作用。
独显芯片D1对于《原神》《崩坏：星穹铁道》这类高负载游戏的意义更大，大家都知道，由于功耗、发热等诸多方面的因素影响，这类游戏通常不会将特效拉得非常满，独显芯片D1支持超分超帧并发，可以有效提升上述游戏的流畅度和画质。可以看出，在测试《原神》的时候，独显芯片D1会把GPU的渲染帧数从60帧降至40帧，在每帧之间插入2帧获得120帧的画面，相对于60帧画面在流畅度方面有了很大提升。从记录的帧数数据可以看出，Redmi K70至尊版游戏过程中，基本维持在40帧左右，帧率没有太大波动，实际可以获得稳定的120帧的画面。
同时独显芯片D1可以将画质超分至1.5K分辨率之后，相对于游戏原生分辨率，画面精度有明显提高，无论是人物还是建筑物的细节都更加清楚。
五、写在最后
可以看出，Redmi K70至尊版作为整个Redmi K70系列宇宙中压轴出厂的性能先锋，相对于前代产品来说的确实现了许多新的突破，搭载全新的天玑9200+旗舰芯片，理论跑分自然稳居目前机圈第一梯队。同时通过冰封散热系统、狂暴引擎3.0，可以让整机的性能释放得更充分。另外独显芯片D1在游戏过程中发挥的作用也更大，支持144帧高帧率的游戏越来越多，同时还支持像是《原神》等高负载游戏长时间超分超帧并发，让玩家获得更加畅爽的游戏体验。同时它也不是一名偏科生，在设计、屏幕、电池、影像等方面也没有明显短板，所以普通用户也依然值得入手。
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