汽车芯片，三类玩家赛跑

7 月 8 日，慕尼黑上海电子展如约而至。

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上海的 7 月，在结束了漫长的梅雨季后紧接而来的是 37°度的高温天。但高温并没有阻挡观展人的脚步，慕尼黑上海电子展上人声鼎沸，而人群中聚集最多处还是在汽车芯片。

随着汽车行业的快速发展，汽车芯片的重要性日益凸显。

无论是自动驾驶、智能座舱还是新能源汽车的电池管理系统，都离不开高性能、高可靠性的汽车芯片。在展会现场，各大芯片厂商纷纷展示了自己的最新产品和技术，吸引了众多观众的关注。

扬杰科技——汽车功率 Mosfet

扬杰科技的展台前，直接开进了一台比亚迪仰望 U8。在交流中，扬杰科技工作人员表示，多个车规解决方案都已经在仰望 U8 中采用。扬杰科技围绕汽车电子领域带来汽车前灯、尾灯、EPS、BMS、OBC 等应用解决方案。

据了解，扬杰科技的汽车功率 Mosfet 已经通过 AECQ101 认证，主要应用于智能座舱、车身模块控制、域控制器。

杰发科技——舱行泊一体化解决方案

杰发科技带来了 AC8025AE 舱行泊一体化解决方案、AC8025 量产样机亮相。

C8025AE 舱行泊一体化解决方案中包含座舱和行泊域控制器融合单芯片、内置高性能 Hi-Fi DSP、高性能 ISP、Audio DSP 完整 Audio 解决方案和 CarPlay、AVM、蓝牙协议栈等座舱功能，并且能够提供 Parking&L2 ADAS &NOP Lite 完整解决方案。

据介绍这款方案是杰发科技 AC8025 芯片加上地平线的征程 3，可实现 L2 级别辅助驾驶、自动泊车辅助（APA）和轻量版领航辅助驾驶（NOP Lite）等功能，预计将在 8 月底或 9 月初进行量产。

目前，杰发科技与全球知名 OEM 和 Tier 1 建立合作，客户覆盖国内超过 95% 整车厂，包括：一汽、长安汽车、上汽、比亚迪、理想、小鹏、蔚来等。

中微半导——车规级 32 位 MCU BAT32A2、BTA32A3

在汽车芯片方面，中微半导展示了自主研发的车规级高品质 32 位 MCU BAT32A2、BTA32A3 系列，已通过 AEC-Q100 认证。

产品主要应用于汽车车载电子控制模块，如数字仪表盘、数字钥匙、T-BOX、DC/DC 电源、座椅控制器、超声波雷达、纹波防夹、前后大灯、AQS 传感器、空调控制器、BCM 控制器等。

据了解，中微半导的车规级 MCU 主要供给了长安、赛力斯等公司，像爆卖的问界系列，也搭载了中微半导的产品。

国芯科技——中高端产品 CCFC30XXPT

国芯科技则展示了中高端产品 CCFC30XXPT 系列芯片。

CCFC3012PT 是专为智能驾驶和新一代域控系统设计的高度集成 MCU 芯片，主要面向 ISP 及毫米波雷达信号的后处理。其采用多核 PowerPC 架构的国芯科技自研 CPU 核 C3007，算力可以达到 2700DMIPS，融合功能安全和信息安全处理功能，性能与英飞凌 TC397 芯片相媲美。据了解，CCFC3012PT 芯片目前正在流片，预计今年可以投入市场。

此外，CCFC3009PT 芯片是国芯科技首款面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端 MCU，采用高性能 RISCV 架构（5 个主核+3 个锁步核），算力可达到 6000DMIPS 以上，且采用了更为先进制程的 22nm RRAM 工艺，目前正在开发中。

芯旺微——KF32A158 MCU

芯旺微带来的是基于自主研发的 KungFu 指令集和内核架构 MCU。

KF32A158 是芯旺微电子推出的符合 IS026262-ASILB 汽车功能安全等级的 KungFu 内核 32 位车规级 MCU，最大可提供 2MB ECC Flash 和 256KB RAM，同时支持 A/B 分区 bootloader。主要应用于车身、车灯、仪表、热管理控制、区域车身域控等场景。

芯旺微工作人员介绍，目前相关产品在长安旗下深蓝汽车上已有应用。此外，芯旺微的车规级 MCU 产品也已批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团等。

预计到 2030 年我国汽车芯片市场年需求量将超过 450 亿颗，且伴随车辆达到 L3 级及更高级别自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量额外增加 630-1000 美元。

现在，所有人都在盯着「汽车」这块大蛋糕。

实际上，我们可以将国内参与汽车芯片设计的企业分为三类：第一类是尚未涉足车规级芯片，仅仅只是初步尝试；第二类是传统的芯片设计企业，正在向车规级攻城略地；第三类则是之前就具有车规级芯片产品，占领先发优势的企业。

第一类尚未推出汽车芯片的企业，能做成车规级已经成为他们的挑战。

车规级芯片两大难点，一方面是认证难。AEC-Q 系列认证被公认为车规元器件通用试验标准。IC 设计企业要想进军汽车电子领域和汽车电子零部件供应链，AEC-Q 系列就是其中一个必须要通过的验证。

由于 AEC-Q 标准的认证严格，需要耗费大量精力和实验。一家尚未推出车规级芯片的厂商无奈的说到：「从设计到认证，过一颗就需要 50 多万，这么多颗产品，只有大厂能做得起。」

另一方面是汽车芯片的推出周期长，一款芯片的前后端设计往往需要 2～3 年时间。流片（指试生产）成功后，至少还要经过 12 个月的测试验证，从开发到实现量产需花费 3 至 5 年。如此长周期，对于大企业来说都费时费力，对于微、小企业那就更加困难。

第二类从传统的芯片向车规级领域攻城略地的企业，诸如中颖电子、中微半导、圣邦微等。这类企业从家电或者工业开始起家，在时间的发展中逐步开始向汽车方向过渡。对于这类厂家来说，能不能做「车规级」已经成为分水岭。

在地缘摩擦的影响下，很多国内的厂商将目光从消费领域，转向了工业控制和汽车电子。

这两个产业中，一个是支柱产业，一个是新兴产业。对于已经起家的国内芯片公司来说，如果能够做好车规级、做好工业级，那么「降维」后，同样能够做好家用级。因此，在越来越多人关注到汽车的现在，能做车规级芯片已经成为了实力的认证标准。

第三类，则是曾经有过先发优势的车规级芯片厂商，诸如兆易创新、杰发科技、芯旺微。这类厂家面临的更多是来自成熟车规市场的「内卷」。

早入行就等于早占领市场。在早前，尤其是疫情缺货的过程中，这类先发厂商已经占领了部分汽车的份额。

有专注于功率器件的厂家分享：「去年，我们也跑了很多车企，都是合作了车规 MosFET，而 IGBT 方面都没有合作成功。」

因为 IGBT 的工艺稳定，且成本和价格更高。对于车厂来说，往往会持续地选择合作过的企业，除非供货有很大问题，才会考虑更换新的合作企业。尽管如此，目前 IGBT 的价格也一直在内卷，在去年 IGBT 价格就已经可以做到 1000 以下。

一些具有先发优势的厂商也在感叹：「早布局相当于是提前进入汽车市场，相对来说会好一些。如果是现在重新开始进入汽车市场，还是很累、很卷的。去年到今年，已经有一些厂家将价格下放到 10%～20%。」

从 2020 年到 2023 年，短短三年间，汽车芯片的国产化率从 5% 提升到了 10% 左右。虽然这个数字看起来还很低，但增长速度已经相当可观。

今年前 5 个月，中国电科、中国电子、华润集团、中国中车集团共销售了 2.35 亿颗汽车芯片，三家国有汽车厂商（一汽、东风、长安）共使用 1.32 亿颗国产汽车芯片。

越来越多的车企都在使用国产芯片，诸如扬杰科技与比亚迪合作多年，当前汽车电子解决方案已经导入仰望 U8；长晶科技也与比亚迪在车载扶手屏、车窗、智能座舱领域合作；中微半导车规级 MCU 则与东风、赛力斯等公司合作。

过去的几年中，中国半导体厂商越发重视汽车领域，这带来了汽车芯片市场格局的一些变化。慕尼黑上海电子展上，不同展商推出的汽车芯片方案，也是国内汽车芯片的缩影。

目前，中国汽车芯片产业已经迈过起步阶段，并进入到加速发展阶段。现在面临的挑战来自汽车芯片领域的技术要求标准高、芯片开发周期非常长、整个产业生态还比较脆弱等。然而，我们也应该看到，中国汽车芯片产业正迎来前所未有的发展机遇。

6 月，在工信部发布的《2024 年汽车标准化工作要点》中，特别提及：「强化汽车芯片标准供给。」这意味着，汽车芯片的平台化、集成化、标准化等已经是我国汽车产业链布局的重要趋势。业内指出，智能网联汽车、汽车芯片等产业近年多次获政策大力支持，既是利好，也是机遇。

随着国家对半导体产业的大力支持，以及国内汽车市场的快速增长，中国汽车芯片企业有望在技术创新、市场份额等方面取得更大的突破。同时，我们也期待着更多的企业能够加强合作，共同打造一个更加健康、稳定的产业生态，为中国汽车产业的智能化、电动化发展提供坚实的支撑。