小米与联发科的联合实验室近日正式揭幕，其首款产品Redmi K70至尊版即将在本月亮相。在揭牌仪式上，联发科的徐敬全表示，至尊版团队打造的K70至尊版虽然不能说遥遥领先，但一定可以说是一骑绝尘。小米集团的曾学忠则表示，通过Redmi与天玑的深度整合，双方共同构建最强生态系统，K70至尊版是当之无愧的性能之王。
在核心配置方面，K70至尊版采用了1.5K直屏，并搭载了联发科的天玑9300+移动平台。手机配备了5500mAh的大电池，并支持120W有线闪充技术。同时，手机还支持IP68级防尘防水。
据Redmi品牌总经理王腾透露，上一代K60至尊版的销售佳绩为新机奠定了市场期待。而K70至尊版被赋予“性能魔王”的称号，在工艺质感、屏幕材质、通讯体验、续航组合及防尘防水等方面都将实现前所未有的突破，成为“原铁玩家”的首选装备。
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