快科技4月18日消息,美国是半导体技术的发源地,迄今依然掌握着多项核心技术,然而在半导体制造领域,美国近20年来的份额确实在下滑,先进工艺已经落后台积电、三星等国外公司了。
为此美国去年推出了500多亿美元的芯片补贴法案,软硬兼施要求台积电、三星等公司在美国建设芯片工厂,同时美国本土的Intel、美光、格芯等公司也加大了投资,美国未来几年将重回先进工艺王者地位。
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特别是Intel在2024年前后会量产20A、18A工艺,等效友商的2nm、1.8nm工艺,不仅进度超越台积电,而且会首发两大黑科技,也就是RibbonFET和PowerVia,带来全新的晶体管结构及背面供电技术,技术水平被指超越台积电2nm工艺。
在美国政府多管齐下的刺激下,美国的半导体行业投资也出现了史无前例的复兴,evertiq汇总了这两年来各大公司公布的投资计划,可以更直观地了解美国芯片工厂带来的收益。
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从这个表格来看,台积电未来在美国的投资高达400亿美元,Intel在多个地区都有上百亿美元的投资,10年内投资高达1000亿,类似的还有美国最大的存储芯片厂商美光,未来20年计划投资1000亿美元。
最终这些公司的投资计划高达3466亿美元,人民币约合2.4万亿,将为美国带来超过3.4万个工作岗位,这还是直接的雇员,间接带来的工作会更多。
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