快科技6月7日消息，比亚迪近日在智能化战略发布会上正式推出中国首款量产4nm车规级智驾芯片"璇玑A3"，已开启规模化量产。
该芯片支持L3、L4自动驾驶，单颗算力超700 TOPS，三颗协同总算力超2100 TOPS。
从参数对比看，璇玑A3采用4nm制程，是目前国产自研车规级智驾芯片中最先进的工艺，领先地平线现有主力一代，与高通持平。
算力层面，单颗超700 TOPS超越地平线征程6（400至500 TOPS）、黑芝麻华山系列（16至12nm制程）及英伟达Orin-X等主流方案，纸面算力达到高通高端4nm芯片同一水平。
消息发布后，港股两家智驾芯片上市公司股价同步下挫。截至6月4日，5个交易日内两家公司市值累计蒸发超80亿港元。
地平线股价较发布会前一日下跌约12.5%，市值从约830亿港元降至约753亿港元，蒸发超76亿港元；黑芝麻智能市值蒸发约4亿港元。
比亚迪客户身份与芯片自研供应者的矛盾被集中推至台前。地平线创始人余凯曾表示，比亚迪是公司最大客户之一。
地平线2025年营收37.6亿元，同比增长57.7%，但归母净亏损达104.69亿元，研发投入51.54亿元占营收比重137.1%。
黑芝麻2025年营收8.22亿元，同比增长73.4%，净亏损14.25亿元，研发开支14.17亿元占营收172%，超过同期营收规模。
地平线正寻求突破，今年4月推出舱驾一体芯片"星空"、整车智能体OS"咖咖虾"及HSD V1.6城区NOA方案，试图通过产品矩阵拓展减轻对单一客户的依赖。
黑芝麻则进军人形机器人领域，将具身智能作为第二增长曲线。
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责任编辑：霜月
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