iPhone 18 Pro十二大升级点:放心!不是左上角挖孔

iPhone 18 Pro十二大升级点:放心!不是左上角挖孔
2026年02月10日 12:00 快科技

关于iPhone 18 Pro系列的新传闻近期不断涌现,最新信息显示,此前关于其屏幕设计的预测出现了反转,而一系列硬件升级正逐渐清晰。

最初有报道称,iPhone 18 Pro机型将采用屏下Face ID技术,仅在屏幕左上角保留一个前置摄像头开孔。

然而,最新的传闻表明,该设备将仅实现部分屏下Face ID,这将导致灵动岛区域变得更窄。

以下是曝光的iPhone 18 Pro系列可能具备的12项特性汇总:

整体设计:预计保持相同设计语言,配备6.3英寸和6.9英寸显示屏,后置摄像头模组采用“横向矩阵”式设计,容纳三颗摄像头。

显示屏:采用能效更高的LTPO+显示屏。

灵动岛:因Face ID部分移至屏下,灵动岛区域将变得更窄。

相机光圈:至少一颗后置摄像头将配备可变光圈。

芯片:搭载采用台积电2纳米制程及新封装技术制造的A20 Pro芯片。

相机按钮:简化相机控制按钮,取消滑动手势功能。

后盖设计:为优化MagSafe充电,后置陶瓷护盾可能有设计变更,可能采用雾面玻璃外观。

蜂窝调制解调器:采用苹果自研的C1X或C2芯片,用于5G/LTE连接。

无线芯片:采用苹果自研的N1或更新芯片,支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread协议。

卫星功能:支持通过卫星进行网页浏览。

新颜色:正在考虑的新颜色选项包括酒红色、棕色或紫色。

尺寸:iPhone 18 Pro Max可能比iPhone 17 Pro Max略厚,或许是为了容纳更大的电池。

iPhone设计
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