一、前言：能与Zen 5不相上下的E-Core
如果一个月前有人告诉你1款拥有16个大核的高性能笔记本能有23小时续航时间；Intel低功耗核显的游戏性能强于桌面版RTX 3050……
没人会相信。
但是现在Intel真的做到了！
1月6日，Intel发布了新一代的Panther Lake处理器，也就是酷睿Ultra 3系列。
这是一款足以颠覆大多数DIY玩家认知的革命性产品，也是当今最优秀的移动处理器，没有之一！
今天搭载Panther Lake的笔记本正式上市，旗舰型号为酷睿Ultra X9 388H。
下面我们就来看看这款产品到底做了哪些技术上的革新！
1、与Zen 5不相上下的E-Core
酷睿Ultra X9 388H拥有4个代号为Cougar Cove的P-Core，另外还有8个E-Core和4个LPE-Core则都是Darkmont架构。
整数性能方面，Darkmont核心拥有8个标量ALU和7个标量AGU，这个数字与此前酷睿处理器的P-Core相当，是前代E-Core的2倍。
Zen4拥有4个ALU和3个AGU、Zen 5则分别是6个和4个。
从这方面来说，相同频率下，Darkmont的整数性能可以超越Zen5！
至关重要的ROB乱序重排序缓冲区（Reorder Buffer），它是让处理器性得以充分发挥的关键因素。
早前的Intel Atom凌动处理器没有乱序执行能力，而代号为“Gracemont”的初代E-Core则有192个ROB条目指令。
现在Darkmont将这个数字提升到了416个，这是什么意思呢！
Zen 4拥有320个ROB条目指令，Zen5则是448个。
也就是说Darkmont的乱序执行能力远超Zen 4，与Zen 5接近。
现在再来说浮点性能！
Panther Lake之前的P-Core，内置2个256bit浮点AVX 2单元，Darkmont则是4个AVX-128浮点单元。
在处理AVX256指令集时，Darkmont是通过将2个128-bit FPU合并运算来实现，此时的性能表现与前代的P-Core大致相当。
但在处理器AVX128指令集时，拥有4个128-bit FPU 的Darkmont的性能就能达到前代P-Core的2倍。
这样的核心再将它称为小核明显不再合适，事实上Intel也一直反对“大小核”的称呼。
因此在某种意义上我们可以说，酷睿Ultra X9 388H拥有16个完整的大核心（P-Core）。
由于时间和篇幅关系，我们不再对Panther Lake的性能核“Cougar Cove”做过多描述，你只需要知道它是增强版的P-Core Pro Max就行。
2、比桌面版RTX 3050更强的Arc B390核显
上代的Arc 140V拥有8个第二代Xe2核心1024个流处理器），整体性能基本持平Radeon 780M。
Arc B390采用了与Arc B580相同的新一代的Xe3架构，不同的是将制程工艺从台积电N5升级到了N3E。
Xe3架构用的是可伸缩扩展的渲染切片设计，12Xe GPU的每个切片包含6个Xe3核心，6个光追单元，以及6个采样器、几何单元、光栅单元、HiZ单元(层次Z)、两个像素后端等模块。。
而每个Xe3核心具有8个512位的矢量引擎，8个2048位的XMX引擎，64b原子操作支持，一个升级版的256KB的L1/SLM缓存。
Arc B390设计了2渲染切片，共拥有12个Xe3核心，1536个FP32单元（也可以说是1536个流处理器），12个光追单元和96个XXM AI引擎，16MB二级缓存。
与前代Arc 140V相比， Arc B390理论上提升了50%的性能，而实际游戏帧率则能提升70%（是不是很魔幻），当然也远远超越了AMD Radeon 890M GPU，整体性能与桌面版RTX 3050相当。
能将16个大核、强悍的Arc B390 GPU整合在一起，背后的功臣自然是Intel 18A制程工艺。
3、Intel 18A制程工艺
Intel 18A标志着半导体制程工艺的一次重大突破，尤其是它首次加入了两大全新革命性技术：RibbonFET全环绕晶体管、PowerVia背部供电。
先说背上供电，它是将传统上位于晶圆正面的供电电路，转移到背面，这是Intel的独家技术。
这一做法为晶圆正面节约了10%的空间，一定程度上提升了晶体管密度。
更大的好处就是有效减少压降(IR Drop)最多达30％，提升芯片运行频率最多6％，进一步提升了Panther Lake的能效表现。
至于RibbonFET全环绕晶体管，它其实是GAA全环绕晶体管结构的一种实现方式，台积电、三星也都有类似的技术，但具体设计各有各的特色。
RibbonFET采用4条垂直堆叠的纳米带(Nano Ribbons)结构，使得栅极能够完全包围沟道，再加上沟道结构和栅极控制的优化，相比传统FinFET立体晶体管结构，驱动电流可增强20％，晶体管开关速度可提升15％。
同时，它还能有效减少漏电现象，支持八个不同的逻辑阈值电压，芯片设计也可以更加灵活。
另外，RibbonFET还融入了Intel的诸多工艺创新，包括全新的栅极光刻工艺、功函数工程优化、短沟道效应控制等等。
两大技术的融合，使得Intel 18A对比Intel 3综合能效提升最多15％、同等性能下功耗降低最多25％、芯片密度提升30％。
4、酷睿Ultra X9 388H处理器
酷睿Ultra X9 388H处理器包含4个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，拥有18MB三级缓存。
其中P-Core每核心拥有3MB二级缓存、加速频率5.1GHz、全核频率4.8GHz。
E-Core（Darkmont）有2组，每组4个核心，共享4MB二级缓存，基础频率1.6GHz、加速频率4.0GHz。
4个P-Core和8个E-Core共享18MB三级缓存。
另外还有1组单独存在LPE-Core（Darkmont），也是4个核心，共享4MB二级缓存，基础频率1.6GHz、加速频率3.7GHz。
由于LPE-Core的性能已经足够强悍，日常低负载使用时，Panther Lake都可以做到完全关闭P核和E-Core。
低负载办公场景下，仅开启LPE-Core的酷睿Ultra X9 388H的整个SOC功耗可以控制在1~3W以内，笔记本整机功耗则是4W左右，配合99Wh的锂电池，轻松实现20小时以上的续航。
本次我们将会使用联想小新Pro 16 GT AI元启笔记本进行酷睿Ultra X9 388H处理器的首发评测。
它内置了9.6Gbps速率的LPDDR5X 32GB内存，99Wh大容量锂电池，一块支持HDR1000的16英寸OLED屏幕。
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