华为“四芯片封装”技术新专利曝光:或可挑战台积电

华为“四芯片封装”技术新专利曝光:或可挑战台积电
2025年06月16日 18:15 快科技

快科技6月16日消息,据Tomshardware报道,华为近期已申请一项“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利,可能用于下一代AI芯片昇腾910D。

报道称,这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似,但华为似乎在开发自有先进封装技术。

若技术成功,华为不仅能与台积电一较高下,还可能追上NVIDIA的AI GPU。

专利内容显示,该专利类似桥接(如台积CoWoS-L),而非单纯中间层的技术。 此外,为了满足AI训练处理器需求,芯片预期搭配多组HBM,通过中间层互连。

虽然当下先进制程方面落后一代,但先进封装部分却可能与台积电处于同一水准。 如此一来,中国厂商可以用成熟程制造多个芯片,再用封装整合提升性能,有机会缩小与先进制程芯片的差距。

此前,任正非接受《人民日报》采访时表示,芯片问题其实没必要担心,用叠加和集群等方法,计算结果上与最先进水平是相当的。

随后,NVIDIA CEO黄仁勋解读称,任正非的意思是,中国可以用更多的芯片解决发展人工智能的问题。

黄仁勋说,虽然我们的技术仍然领先他们一代,但关键要记住的是,AI是可以并行解决的问题,如果每台电脑的性能不够强,那就用更多的电脑来弥补。

黄仁勋认为,任正非说的是,中国的能源资源非常充足 ,他们可以用更多的芯片来解决问题。

所以在某种程度上,中国的技术对于中国来说已经够用了,如果美国不要参与中国市场,那就算了,华为可以覆盖中国的需求,也可以覆盖其他市场的需求。

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责任编辑:朝晖

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