IT之家 9 月 21 日消息，消息人士 @金猪升级包 昨日爆料称，GDDR7 显存在 2027~2028 年将在现有的单颗粒封装 16Gb (2GB) / 24Gb (3GB) 外新增 32Gb (4GB) / 48Gb (6GB) 大容量版本。
更大的单颗粒封装意味着相同位宽下能集成更多显存，从而提升单个处理器的最大显存规模，部分当前仅能通过正反“双贴”实现的超大显存容量未来仅需单面焊接就能实现。
而 4 种乃至更多的显存容量也意味着制造商在规划产品显存方案时具备更灵活的空间。当然，DRAM 内存整体的高价仍是显著的不利因素。
NVIDIA GeForce RTX 60 "GR20x"、AMD "RDNA 5"、Microsoft XBOX "Helix"、Sony PlayStation 6 都有望从更大的显存单颗封装容量中受益。
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