小米迄今最高端手机:雷军晒 18 Fold 阔折叠真机,红色外壳、首发玄戒 O3 芯片

小米迄今最高端手机:雷军晒 18 Fold 阔折叠真机,红色外壳、首发玄戒 O3 芯片
2026年09月02日 12:49 IT之家

IT之家 9 月 2 日消息,小米秋季旗舰新品发布会定档 9 月 7 日(下周一)晚 7 点,小米澎程 N70 Pro、N70 Max、N90 Max 正式上市。同场发布的还有两款旗舰新品:小米 18 Fold 全新折叠屏旗舰手机、小米平板 9 Pro Max,首发玄戒 O3 AI 旗舰处理器

今日午间,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发布视频,晒出了小米 18 Fold 真机,可以看到红色外壳、横向长条镜头模组,采用阔折叠比例。

雷军表示,这(小米 18 Fold)是小米迄今为止最高端的手机,首发玄戒 O3 AI 旗舰处理器。

视频中也出现了小米 18 Fold 的侧面外观,可以看到整体厚度控制得还不错,镜头部分有明显凸起。

据 36 氪报道,小米已向全渠道头部经销商明确:小米 18 Fold 全版本售价均将超万元,起售版本定价在 12,000 元左右。如果爆料属实,小米 18 Fold 将成为小米首款起价破万元的手机

此外,小米 18 Fold 将全球首发长鑫 LPDDR6 内存。长鑫科技曾在 2026 年半年度报告中披露,公司自主研发的 LPDDR6 芯片性能较上一代 LPDDR5X 实现全面跃升,峰值速率达 12800Mbps,芯片最高容量 16GB。

IT之家注意到,在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上,小米曾晒出一款玄戒 O100 原型机,采用类似的比例和折叠设计,不过去掉了后置镜头模组,加入主动风冷散热系统,最高可支持 10W 散热能力。

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