IT之家 8 月 27 日消息，今天（8 月 27 日）在美国圣地亚哥举办的高通全球 6G 分析师与媒体日上，高通执行副总裁、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）接受了包括IT之家在内的媒体专访，详细阐述了高通的 6G 战略与数据中心布局。
随着全球通信技术向 6G 时代加速迭代，通信、人工智能与算力产业的边界正快速消融，行业迎来技术范式与商业模式的双重变革。
相较于 5G 时代聚焦移动宽带普及的发展路径，预定 2029 年商用落地的 6G，以 AI 原生、通感一体、全域算力协同为核心特质，重构终端形态、网络架构与产业生态，成为全球科技巨头角逐的核心赛道。
在终端形态上，马德嘉认为 6G 时代将催生一批全新的设备类别，他称之为“智能体 AI 设备”，并指出这一趋势在中国已经出现，并在访谈中多次点名赞赏豆包手机。
在他看来，这种全新的 AI 设备不限于智能手机，还包括传感器、可穿戴设备等各种连接设备，甚至可能没有显示屏。
三星、苹果、荣耀、小米、vivo 等厂商也在研发智能体优先的终端。马德嘉认为，这种差异化竞争会推动整个行业向前发展。
本次访谈首次系统阐释高通“计算连续体”理念，详解 HBC 高带宽计算技术对算力架构的革新价值，以及数据中心、边缘算力、终端 AI 的全场景布局逻辑，解读运营商从数据服务向算力服务、Token 服务转型的全新商业模式。
马德嘉：
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