英伟达 CEO 黄仁勋:三星电子负责 Groq 3 LPU 芯片晶圆代工

英伟达 CEO 黄仁勋:三星电子负责 Groq 3 LPU 芯片晶圆代工
2026年03月17日 14:35 IT之家

IT之家 3 月 17 日消息,英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲上表示,感谢三星电子制造了 Groq 3 (LP30) LPU 芯片,三星正全力以赴加速生产这款产品。基于 Groq 3 的 NVIDIA Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。

IT之家注意到,自 8nm 节点后,三星已多次失去了为英伟达这家大客户提供尖端晶圆代工服务的机会,这与丢失移动端订单一道影响了其生产线的利用率,进而引发了三星晶圆代工的长期巨额亏损。

通过 Groq 3,三星电子再度打入英伟达的先进制程供应链,这不仅有利于其晶圆代工业务的营收改善,也有望在英伟达如今丰富全面的芯片产品线中分得台积电剩下的一杯羹。

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