IT之家 3 月 4 日消息，苹果昨晚正式推出了 M5 Pro 与 M5 Max 这两颗新的 Apple Silicon 芯片，其中 M5 Pro 的统一内存带宽达到 307GB/s，M5 Max 则是低配 460GB/s、高配 614GB/s，相较 M4 世代对应型号提升 12.5%。
IT之家注意到，这分别相当于 256-bit LPDDR5X-9600、384-bit LPDDR5X-9600、512-bit LPDDR5X-9600，位宽分别对应 DDR5 的“四通道”“六通道”“八通道”。
而在另一方面，M5 Pro 与 M5 Max 均首次采用了 Apple 设计的融合架构，将 2 颗第三代 3nm 制程晶粒通过高带宽低延迟先进封装技术结合为一个 SoC。考虑到 M5 Pro 与 M5 Max 最大 CPU 配置相同而最大 GPU 配置不同，可以推测 CPU 位于一个晶粒而 GPU 位于另一个晶粒。
从理性角度来看，M5 Pro 与 M5 Max 的内存控制器很可能位于 GPU 晶粒上，因为如果与 CPU 绑定那所有 M5 Pro 都会存在一块废弃的不可用区域。
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