IT之家 3 月 4 日消息，据半导体行业研究机构 SemiAnalysis 最新报告，英伟达下一代“Rubin”GPU 架构的 HBM4 内存规格出现调整。
由于 SK 海力士与三星电子在量产阶段难以达成原定的性能目标，英伟达已下调了对 HBM4 内存的带宽要求。
根据规划，英伟达原本为 Rubin 芯片设定的总带宽目标为 22TB/s，但受限于供应商的技术瓶颈与良率问题，首批出货的系统预计仅能实现约 20TB/s 的带宽，对应的 HBM4 每针速率约为 10Gbps。
IT之家注意到，Rubin 平台的带宽目标已经历经多次调整：2025 年 3 月，VR200 NVL72 系统的目标为 13TB/s；同年 9 月提升至 20.5TB/s；至 CES 2026 年期间又调至 22TB/s。
实际上，英伟达一直将这一数字作为压制 AMD Instinct MI455X 加速器（19.6TB/s）的核心亮点。然而随着量产压力显现，实际表现将回落至 20TB/s 左右。
在供应商格局方面，SemiAnalysis 预计 SK 海力士将占据英伟达 VR200 NVL72 系统 HBM4 供货量的约 70% 份额，三星电子则拿下剩余 30% 份额；美光已基本退出该平台的 HBM4 初期供应阵容。
美光出局的主要原因在于其 HBM4 工程样品的引脚速率未能达到英伟达要求的 11Gbps 目标规格。据 TrendForce 集邦咨询此前报告，英伟达在 2025 年第三季度已将 HBM4 的数据传输速度要求上调至高于 11Gbps，这迫使三大供应商修正设计并重新送样。尽管美光声称已达成 11Gbps，但业内人士认为其在实际验证中仍面临挑战。
不过，美光仍将在 Rubin 平台中扮演其他角色。据披露，美光将为“Vera”CPU 供应 LPDDR5X 内存，单颗 CPU 最高可支持 1.5TB 容量，以更大容量的内存方案弥补其在 HBM4 业务上的缺失。
英伟达预计将在 3 月 16 日至 19 日举行的 GTC 2026 大会上正式展示搭载 HBM4 的 Vera Rubin 加速器。尽管带宽目标有所下调，Rubin 平台仍被视为英伟达巩固 AI 加速器霸主地位的关键一代产品。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
