IT之家 2 月 24 日消息，韩媒 Sedaily 当地时间 22 日报道称，三星电子位于平泽园区 P2、P3 晶圆厂的晶圆代工生产线的产能利用率已从去年的不及 50% 回升至当下的 80% 左右，出现明显改观。
IT之家了解到，这些生产线制造 4nm、5nm、7nm 等“非尖端先进制程”工艺的半导体，随着三星电子存储器业务启动 HBM 量产带来大规模 Base Die 订单和外部需求的增加，原本缺乏需求的产线开始高强度运作。
业内人士预测，在 2nm 逐步投产、特斯拉与苹果订单放量等的推动下，三星半导体的非存储器业务有望迎来重大拐点，最早 2026Q4 即可摆脱连续亏损的长期颓势。
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