IT之家 2 月 22 日消息，Renesas 瑞萨与 GlobalFoundries 格罗方德本月 17 日宣布扩大已有的战略合作，双方达成了一项价值数十亿美元的车用与工业领域半导体制造新协议。
根据这项协议，瑞萨将获得对格罗方德的 FDX FD-SOI、BCD、CMOS+NVM 等特色制程的更广泛访问权限，用于生产 SoC、功率器件、MCU，相关芯片流片工作预计将于 2026 年中期开始。
瑞萨同格罗方德的新合作将由格罗方德在美国、德国、新加坡的自有产能以及中国合作伙伴的制造能力提供支持。与此同时，双方还考虑将部分格罗方德工艺直接部署到瑞萨位于日本的自有晶圆厂，进一步增强制造的灵活性。
格罗方德首席执行官 Tim Breen 表示：
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