IT之家 2 月 22 日消息，印度当地时间昨日，鸿海（富士康）与本土硬件开发与制造企业 HCL 在该国北方邦 Jewar（杰沃尔 / 贾瓦尔）的半导体 OSAT 外包封装与测试设施项目举行了奠基仪式，印度总理莫迪以视频会议形式参加。
根据去年 5 月该项目获批时的 HCL 公告，该半导体工厂总投资 370.6 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 28.12 亿元人民币），将生产消费电子、汽车等设备所需的 DDI（显示驱动芯片），月产能达 2 万片晶圆输入，预计将创造超过 3500 个就业岗位。
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