IT之家 2 月 21 日消息，比利时微电子研究中心（imec）在本周于旧金山举行的 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC 2026）上，发布了一款具有里程碑意义的 7-bit、175GS/s 模拟数字转换器（ADC）。
这款 ADC 芯片采用 5nm FinFET 工艺，核心面积仅 250×250 μm²，每样本转换能耗低至 2.2 皮焦，而且的采样速度则位居业界最快之列。
它在实现顶尖采样速度的同时，还创下了 250x250 μm² 的极小占用面积和超低转换能耗纪录，为满足 AI 及云计算驱动下的数据中心日益增长的吞吐量与处理需求提供了全新解决方案。
随着 AI 和云应用的爆发，数据中心的光通信网络需要持续升级以应对更高的吞吐量和处理压力。然而，当采样速率突破 100GS/s 后，作为光收发器核心组件的 ADC，其尺寸往往会急剧增大，导致互连线路延长，并引入寄生效应和能量损耗。
imec 投资组合总监 Peter Ossieur 表示：“在每一个平方微米和毫瓦都至关重要的数字密集型有线互联应用中，这一组合使其成为一个极具吸引力的解决方案。”
实现这一突破的核心在于两项专利技术。首先，imec 采用了一种新颖的线性化方法通过对斜坡信号进行整形，有效校正了失真。其次，开关输入缓冲器技术高效驱动了 ADC 的 2048 通道时间交织阵列，最大限度地降低了电气负载，从而在实现超高速采样的同时保证了信号完整性。
IT之家注意到，imec 还将基于此次公布的成果继续开发下一代 3nm 工艺设计，并探索 1.4nm 级别的设计方案，旨在研究如何利用这些先进制程节点打造高性能有线数据转换器。
Peter Ossieur 补充道：“imec 在开发用于通信应用的高速集成电路方面拥有悠久历史。我们的核心研究方向之一是开发能够跟上有线系统快速数据速率的光收发器及其构建模块。在此背景下，我们的 ADC 代表了迈向新一代紧凑、低功耗转换器的关键一步，旨在超越基于逐次逼近寄存器架构的 ADC 在超高速下的性能极限。”
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