IT之家 2 月 9 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，尽管晶圆代工 (Foundry) 产业今年的势头也不可谓不强劲，但存储器 (Memory) 行业仍有望凭借 134% 的高额增幅一举拉开差距，将产值提升到晶圆代工的 2 倍以上。
上一轮的存储半导体周期发生于 2017~2019 年，存储器产值那时也与晶圆代工拉开了显著差距。不过，本轮由 AI 引发的存储“超级周期”出现了更为全面的缺货情况，最大需求来源也转变为采购规模天量、价格敏感程度更低的 CSP（IT之家注：云服务供应商）。
存储器与晶圆代工在本轮 AI 行情中走势分化的关键原因之一是存储器产品高度标准化，市场细分程度低，多个领域互相关联；另一方面，大部分的晶圆代工产能仍被成熟制程占据，稀释了高增长的先进制程对产业整体的影响。
而且晶圆代工高度依赖合约机制，定价的波动性相对于存储器产业低；此外存储器产品的光刻工序相对更少，在资本支出转化为实际产出的效率上更具优势。
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