IT之家 1 月 27 日消息，加州大学尔湾分校（UCI）工程团队于 1 月 22 日发布博文，宣布成功研发新型硅芯片收发器，将无线传输速度提升至光纤级别的 120 Gbps，换算后约为每秒传输 15 GB。
IT之家援引博文介绍，这款芯片收发器的无线传输速度远超目前最先进的商用无线技术，理论上 Wi-Fi 7 为 30 Gbps，而 5G 毫米波（mmWave）技术则为 5 Gbps。
这意味着，这项新技术的传输速度是 5G 连接的 24 倍，不仅大幅刷新了无线传输的速率纪录，更在速度上首次匹敌数据中心通用的 100 Gbps 光纤电缆。
UCI 团队指出现有通信工程面临着“速度越快，功耗越高”的物理铁律，依赖传统数模转换器（DAC）的混合信号架构在冲击 100Gbps 速度时会遭遇严重的“性能墙”，导致芯片过热甚至烧毁。
研究人员为解决该问题，并未盲目追求晶体管微缩，而是从电路拓扑结构入手，摒弃了高耗能的数字域处理路径，将复杂的信号处理任务从数字域转移至模拟域。
针对发射端，团队开发了名为“比特到天线”（Bits-to-Antenna）的全新架构。该架构完全摒弃了传统的数模转换器（DAC），转而利用三个同步的子发射器，直接在射频域构建信号。
论文第一作者 Zisong Wang 打比方称，这种方法就像“出门前就把行李完美打包好”，而不是“一边跑向机场一边整理行李”。这一设计成功消除了“DAC 瓶颈”，在保证高速传输的同时显著降低了复杂度和功耗。
在接收端，团队推出了“天线到比特”（Antenna-to-Bits）技术，旨在解决高频信号处理中的“采样瓶颈”。不同于传统接收器强行数字化高速信号的做法，新芯片采用了“分层模拟解调”技术。
它在信号数字化之前，先在模拟域将复杂的数据层层剥离。这一策略使得接收芯片仅需消耗 230 毫瓦的功率即可处理 120Gbps 的信号，使其完全适用于智能手机等便携式设备。
这项研究成果目前已整理为两篇学术论文，分别详述了“比特到天线”的发射器技术与“天线到比特”的接收器技术，并发表在《IEEE 固态电路期刊》上。
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