IT之家 1 月 27 日消息，微软当地时间昨日发布了 AI 推理芯片 Azure Maia 200，其基于台积电 3nm 制程工艺，通过先进封装集成了 216GB 的 HBM3E 内存。IT之家注意到，微软在官网放出了两种不同版本的 Maia 200“官方图片”。
可以看到在类似渲染的图片中，先进封装复合体外部 PCB 上侧明显有一列反射金光的元器件，同时对应 CoWoS 封装内部各组件边缘的白线延伸到了复合体外沿。
而在类似实物的图片中，先进封装外 PCB 上侧仅有个别元器件，先进封装内的白线也与复合体外沿稍有距离。
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