雷军：小米今年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”

IT之家 1 月 8 日消息，2025 小米“千万技术大奖”颁奖典礼于 1 月 7 日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选，小米自研芯片“玄戒 O1”荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。

本届大奖的最高奖项颁给了“玄戒 O1”团队。同时获奖的还有 10 个项目，分别斩获本次年度技术大奖的二、三等奖，IT之家附名单如下：

• 小米 17 Pro 系列-妙享背屏

• 2200MPa 小米超强钢

• 小米汽车四合一域控制模块

• 小米智能眼镜创新架构

• 端到端 + 强化学习寻位泊车辅助系统

• 1000 万 Clips 版小米端到端辅助驾驶系统

• 小米超级像素

• LOFIC 高动态影像技术

• 异形高硅电池结构技术

• 有序介孔硅碳电池材料

玄戒 O1 由小米自主研发设计，采用第二代 3nm 工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅 6 天便打通手机全功能，性能体验“跻身全球第一梯队”。小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布 3nm 制程旗舰手机芯片的公司。

雷军在颁奖典礼上的发言中还提到，2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。

据雷军在千万技术大奖现场披露，2025 年小米年度技术大奖获奖项目中，约有 2/3 的获奖项目运用了 AI 技术，用 AI 把现有的工作重做一遍，覆盖了底层材料与结构、芯片及 OS 、智能驾驶、科技家电等众多领域。

雷军还表示：“从今年开始，我们承诺未来五年在研发上要投入 2000 亿元。2000 亿不是一个小数字，但我们一定要下大力气，把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、AI 、操作系统等底层核心技术，真正构建起小米‘人车家全生态’的护城河。”