IT之家 12 月 15 日消息，AMD 官网显示该企业正在招聘支持流片验证工作的物理设计验证 CAD 工程师，而这一岗位的优先考虑条件中包含“了解 Power Via 与 3DStack 概念”。
尽管与英特尔代工官方使用的写法存在差异，但这里的 "Power Via" 很有可能指代的就是英特尔在 Intel 20A / 18A 制程节点引入的 "PowerVia" 背面供电技术。
AMD 的招聘优先条件中包含一项英特尔代工的特色技术，这暗示着双方先进制程合作的一丝机会；当然 "Power Via" 也有可能是 AMD 各类背面供电设计的暂时统称（考虑到台积电和三星半导体的类似解决方案距离量产更远）。
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