AMD EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 CPU 发布：基于 BGA 封装，提供 10 年供货周期

IT之家 12 月 9 日消息，据 Phoronix，AMD 今日推出了全新的 EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 Zen 5 处理器，面向网络、存储及工业设备等领域，同时由于采用 BGA 封装，也有望在轻量服务器等场景中发挥作用。

AMD EPYC Embedded 2005 系列采用 Zen 5 架构，提供 8 至 16 核配置，热设计功耗（TDP）覆盖 45W 至 75W；采用 40×40mm BGA 封装。

该系列处理器延续 Zen 5 平台的主要特性，包括 DDR5 内存支持、ECC 功能以及 PCIe 5.0，并提供 28 条 PCIe Gen5 通道与双通道 DDR5 内存控制器。

首批发布的 EPYC Embedded 2005 系列 CPU 型号包括以下三款：

• 2435：8 核 / 16 线程，45W TDP，32MB L3 缓存

• 2655：12 核 / 24 线程，55W TDP，64MB L3 缓存

• 2875：16 核 / 32 线程，75W TDP，64MB L3 缓存

此次发布被视为过往 EPYC Embedded 3001（基于 Zen 1）系列的接班产品。

AMD 表示，新系列在性能上相比上一代有明显提升；与英特尔 Xeon D-2700、D-2800 以及 Xeon 6500P-B 系列形成竞争，其中 AMD 强调在基础频率与加速频率方面具备优势。

三款处理器均为 BGA 封装，并提供 10 年供货周期。按照 AMD 的规划，新系列面向多种网络基础设施、存储系统及工业计算应用。目前产品已开始送样，预计将于 2026 年第一季度投入量产。