打破国外长期垄断，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货 HBM 客户端

IT之家 11 月 22 日消息，据“中科飞测”公众号，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备 ——GINKGOIFM-P300 出货 HBM 客户端。

IT之家从官方介绍获悉，晶圆平整度测量设备，可以对有图形 / 无图形晶圆几何与纳米形貌的高精度量测指标进行测试，是半导体先进制造领域的核心工艺控制设备，专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何参数检测设计。该设备以公司成熟的量测平台为基础，融合创新硬件技术与智能算法，为 IC 制造商提供从研发到量产全流程的晶圆质量监控解决方案，广泛适配≥96 层 3D NAND、≤1Xnm 逻辑芯片、 DRAM 以及 HBM 等先进制程。

中科飞测团队经过多年的努力，完成大口径晶圆平整度测量的系统性技术攻关与系列化核心设备研发，形成了围绕系列化核心技术的深耕布局与迭代创新体系，自主研制了 300mm 晶圆大口径、高精度、低像差的双斐索干涉仪，以及低噪声的照明系统，实现高稳定、高清晰度的干涉条纹图的成像拍摄。

此外，该设备覆盖翘曲、弓形、纳米形貌、平面内位移、局部曲率等多维度指标，同步捕捉晶圆厚度变化与边缘滚降（ERO）特征。

产品亮点

• GINKGOIFM-P300 采用先进的干涉仪光学系统，使设备具有较大的翘曲测量范围。

• 凭借自主研发的高鲁棒性、高抗噪性、高适应性的拼接算法，使产率达到国际领先水平。

• 采用独特晶圆夹持设计，可同时检测晶圆正反面，最大程度消除重力失真对测量结果的影响。

GINKGOIFM-P300 的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC / GaAs）的全参数检测。