索尼 825GB 版 PS5 Slim 游戏机拆解：增添 NAND 模块、修正液金泄漏问题

IT之家 9 月 29 日消息，博主 Austin Evans 今天发布了索尼 825GB 版 PS5 Slim 游戏机的拆解视频，显示这台游戏机相比前代型号修正了液金溢出问题。

新款 PS5 Slim 游戏机的型号是 CFI-2100，外观相比前代 CFI-2000 变化不大，主要是取消了亮面外壳，转而使用雾面设计，同时将内置存储空间由 1TB“缩水”至 825GB，其它方面则变化不大。

博主首先给新旧两款主机上秤，CFI-2000 型号重 2556 克，CFI-2100 型号则重 2433 克，随后博主给两台主机插上功率计，运行《宇宙机器人》游戏的同一场景，结果显示两台主机功耗几乎相同，只有 1-2W 差距。

随后博主开始拆开两台主机，拆开顶壳可以发现，CFI-2100 款 PS5 Slim 将原本的金属风扇罩换为了塑料，且新款的风扇看起来更好，进一步拆开主机可以发现，CFI-2100 款主机的热管更平整，减少了前代的弯曲部分。

拿出主板后可以看到，CFI-2100 款主机相比前代增加了一颗 NAND 存储颗粒，总计 3 颗。同时拿出热管后可以看到，本次 CFI-2100 款的液金（IT之家注：液态金属）散热方案新增了导流脊，可防止垂直放置时液金流出固定位。

老款 PS5 游戏机在垂直放置时，由于液金部分没有导流脊，可能出现液金泄漏问题，轻则让 APU 处理器出现“干点”影响性能，重则直接烧毁主机。