IT之家 9 月 25 日消息，荣耀 Magic 8 手机今天现身高通骁龙 2025 峰会，新机将搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，拥有拍照键等硬件配置，10 月正式发布。
虽然现场的真机都被套上了保密壳，但我们还是可以通过机身正面和侧面看到，本次荣耀 Magic 8 系列相比上代 Magic 7 有了不少升级，配备一块大 R 角直屏，将原本 Magic 7 系列的“药丸”挖孔换为了中置单挖孔。
IT之家了解到，这款手机的中框也升级为直角设计，材质为金属，更迎合现代审美，右侧还拥有拍照键，对喜欢随时用手机拍照的用户来说是一个感知明显的升级。
不过遗憾的是，由于保密壳的原因，我们暂时还没法感受这款手机的手感。
此外，荣耀官方今天还在微博公布了 Magic 8 系列手机、MagicPad 3 Pro 平板的外观，其中 Magic 8 系列号称是“最强自进化 AI 原生手机”，搭载高通第五代骁龙 8 至尊版处理器，其后摄模组采用“奥利奥”设计，内置三摄系统，将在 10 月发布。
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