HMD Ace 5G 手机渲染图曝光:背面类 iPhone 17 Pro 设计,高通骁龙 6s Gen 3 芯片

HMD Ace 5G 手机渲染图曝光:背面类 iPhone 17 Pro 设计,高通骁龙 6s Gen 3 芯片
2025年09月23日 11:57 IT之家

IT之家 9 月 23 日消息,科技媒体 Notebook Check 昨日(9 月 22 日)发布博文,分享了一组渲染图,展示了 HMD Global 的 Ace 5G 手机,该机预估将于 MWC 2026 期间发布。

外观方面,机身正面配备一块 6.67 英寸 p-OLED 屏,分辨率为 FHD+,刷新率 120Hz,前置摄像头采用居中打孔设计,边框较为纤细。

配置方面,该机搭载高通骁龙 6s Gen 3 芯片,8GB 内存和 256GB 存储空间,目前仅有这一存储版本。

颜色方面,渲染图显示机身将提供“Pristine White”(白)、“Ebony Black”(黑)、“Candy Pink”(粉)三种配色,背部设计融合了 iPhone 17 的垂直双摄以及 iPhone 17 Pro 的“横向矩阵”设计。IT之家附上相关设计如下:

影像方面,消息称该机后置三摄,包括 5000 万像素主摄(支持 OIS 光学防抖)、800 万像素超广角镜头以及 200 万像素景深摄像头,前置则为 5000 万像素镜头。

其他特性还包括 IP65 等级的防尘防水能力、位于机身左侧的可编程按键、尽管采用 OLED 屏仍配备侧面指纹识别,以及立体声双扬声器。

续航与耐用性方面,Ace 5G 内置 5000mAh 电池,支持 33W 有线快充,HMD 将承诺提供三年操作系统更新及一年保修服务。

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