荣耀海外发布 Play 10 手机：联发科 Helio G81 芯片，搭 3.5mm 耳机孔、Android Go 系统

IT之家 9 月 8 日消息，据科技媒体 GSMArena 今天报道，荣耀在海外市场发布了 Honor Play 10 智能手机，定位入门用户群体，支持 4G 网络并运行 Android Go 精简系统。

硬件方面，这款手机搭载联发科 Helio G81 处理器，内存 / 存储空间可选 3+64GB / 4+128GB，相比前代 Play 9A 的 Helio G36 芯片有所提升，前置 500 万像素摄像头，后置 1300 万像素单摄。

屏幕方面，这款手机配备了一块 6.74 英寸的 LCD 屏幕，分辨率为 720*1600，拥有 5000mAh 电池，支持 10W 充电，具备 IP52 防尘防水，尺寸为 167.7*77.7*8.55mm，重量为 189 克，可选海洋青、星空紫和午夜黑配色。

软件方面，这款手机运行针对入门级手机量身打造的 Android Go 操作系统，内置经过优化的 Google Play 服务，其配备的 Play 应用商店会自动推荐用户安装适合的 Go 级轻量化应用程序，减少手机的性能开销。

此外，这款手机支持 4G 网络，卡槽可插 microSD 卡，还拥有 3.5mm 耳机孔，可插有线耳机听音乐、收音机，支持指纹识别，配备 Wi-Fi 5（IT之家注：802.11ac）和蓝牙 5.1。

官方并未公布这款手机的售价，GSMArena 预计这台手机将是各大运营商的“合约机”。