IT之家 7 月 8 日消息，根据纳微半导体 Navitas 提供的文件，台积电计划于 2027 年 7 月终止氮化镓 (GaN) 晶圆的生产。而日本半导体制造商 ROHM 罗姆也是台积电在氮化镓方面的合作伙伴，已在 650V 工艺平台上推出了产品。
日媒 EE Times Japan 就此对台积电和 ROHM 罗姆两方均进行了采访。
台积电确认了退出氮化镓业务的消息，表示此举“基于市场动态并符合公司的长期业务战略”，这两年将继续与客户密切合作以满足需求，该企业“重点仍然是为我们的合作伙伴和市场提供可持续的价值”。
ROHM 则表示“当前没有重大影响”，“将继续通过整合我们的共同优势，保持和深化合作体系，适当应对市场 / 客户的需求”，“将讨论和考虑未来开发 / 生产结构的各种可能性”。
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