IT之家 4 月 15 日消息，韩国政府今日宣布将对该国至关重要的半导体产业的支持计划金额提升至 33 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1696.86 亿元人民币），相较于 2024 年公布的 26 万亿韩元支持计划，此次增幅约为四分之一。
韩国政府在一份声明中表示，此次扩大支持规模，是响应业界呼吁，旨在应对当前美国政府政策不确定性增加以及来自中国竞争对手日益激烈的竞争环境。在多部门联合发布的声明中，韩国还计划将针对芯片行业的金融援助计划金额从此前的 17 万亿韩元提高至 20 万亿韩元（现汇率约合 1028.4 亿元人民币）。
韩国是全球第四大经济体，其境内拥有全球顶尖的存储芯片制造商三星电子和 SK 海力士。尽管如此，这两家企业在芯片设计和代工芯片制造等领域已落后于部分竞争对手。据韩国政府数据显示，2024 年韩国半导体出口总额达到 1419 亿美元，占韩国总出口的 21%。其中，出口至中国的半导体产品价值为 466 亿美元，出口至美国的为 107 亿美元。
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