IT之家 2 月 7 日消息，市场分析企业 Counterpoint 在当地时间本月 3 日刊发的文章中预计，今年晶圆代工行业整体收入将实现 20% 的增长，这一趋势主要受到先进制程需求激增、AI 在数据中心与边缘的快速导入两方面影响。
此外，Counterpoint 表示该行业在 2024 年录得 22% 同比增长，2026~2028 年的年化增长率也将在先进制程与封装的加速应用下维持在 13%~18% 区间。
机构预计，在英伟达 AI 芯片强劲需求和苹果、高通、联发科三家旗舰智能手机芯片稳定需求两方面推动下，3nm 和 5/4nm 前沿节点产能利用率将在今年维持高位。
而 28/22nm 及以上成熟制程的利用率恢复则受到消费电子、网络、汽车和工业终端市场需求疲软的拖累；对于 8 英寸晶圆代工，由于其主要订单来源汽车和工业半导体市场仍面临诸多风险，其产能利用率的回升将进一步慢于 12 英寸晶圆成熟制程；同时英飞凌、恩智浦等 IDM 企业的高库存水平也可能会挤压向外派发的成熟制程代工订单。
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