苹果 M5 芯片被曝已进入量产阶段，日月光、长电科技、Amkor 负责封装

IT之家 2 月 5 日消息，韩国 ET News 今日报道称，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先接入量产。

消息人士表示，目前这批生产的型号是针对入门级配置的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称，上述三大封装公司目前正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产工作。

ET News 报道称，苹果为提升人工智能（AI）性能，为其引入了新的工艺技术。据称，M5 将会是苹果首款完全面向 AI 市场的 Apple Silicon。因为从去年开始，苹果就一直在加强 AI 领域的投入。

报道称，苹果 M5 逻辑芯片仍采用台积电 3nm 工艺（N3P）制造，但采用了台积电 SoIC-MH 技术，相比上一代 M4 芯片所采用的工艺能效提升 5~10%，性能提升约 5%。

苹果分析师郭明錤透露，预计首款配备 M5 芯片的设备将是新款 iPad Pro，该产品将于下半年进入量产。按照苹果的升级周期，预计其各大产品线将按逐渐更新到 M5 系列芯片，IT之家将保持关注：

• iPad Pro：M5 芯片可能会在 2025 年底或 2026 年初至中期首次亮相。

• MacBook Pro：预计配备 M5 系列芯片的机型将于 2025 年底推出。

• MacBook Air：M5 版本可能在 2026 年初推出。

• Apple Vision Pro：预计在 2025 年秋季至 2026 年春季之间推出搭载 M5 芯片的新版本。