传音预热 Infinix Hot 50 Pro + 手机:厚度仅 6.8mm 号称“全球最薄”

传音预热 Infinix Hot 50 Pro + 手机:厚度仅 6.8mm 号称“全球最薄”
2024年10月07日 15:07 IT之家

IT之家 10 月 7 日消息,根据外媒 PassionateGeekZ 的消息,传音今天已经开始对旗下全新机型 Infinix Hot 50 Pro+ 4G 进行预热,官方海报上的 Slogan 大意为“纤薄设计,定义力量”,并宣称这款手机是“全球最薄”的智能手机(实际上,2014 年的 vivo X5 Max 手机厚度仅 4.75mm,而传音自己曾在 2018 年发布厚度 5.6mm 的 Tecno Camon 11 手机)。

IT之家汇总该机主要参数信息:

这款手机将搭载联发科 Helio G100 处理器,运行基于安卓 14 的 XOS 14.5 操作系统,配备 5000mAh 电池,拥有 4 年的电池寿命,支持 33W 快速充电。

摄像方面,该机采用后置三摄组合,主摄像头为 5000 万像素,其余镜头参数暂时未知。此外,该机配备了 800 万像素的前置摄像头。

这款手机配备了 6.78 英寸 FHD AMOLED 曲面屏,拥有 120Hz 刷新率,支持屏下指纹。内存及存储方面,该机提供 16(外加 8GB 可扩展内存)+128GB / 256GB 的规格可选。

  • 《传音 Infinix 旗下最轻薄手机外观谍照曝光,厚度 6mm》

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