小米 MIX Fold 4 / Flip 折叠屏、Redmi K70 至尊版手机均搭载汇顶科技指纹方案

小米 MIX Fold 4 / Flip 折叠屏、Redmi K70 至尊版手机均搭载汇顶科技指纹方案
2024年07月20日 11:43 IT之家

IT之家 7 月 20 日消息,在 2024 雷军年度演讲结束后,汇顶科技确认小米系列新品搭载了公司解决方案。

具体如下:

  • 小米 MIX Fold 4:超窄侧边电容指纹

  • 小米 MIX Flip:超窄侧边电容指纹、触控方案

  • Redmi K70 至尊版:屏下光学指纹、触控方案

  • 小米手环 9 &Watch 4S Sport 手表:健康传感器

IT之家注意到,今年 4 月有爆料称汇顶去年底已出货超声波指纹,小批量供应 vivo 手机,目前国内主流 TOP5 厂商基本都在测试,预计在骁龙 8 Gen 4 / 天玑 9400 新机落地,甚至下放到子系列新机。

2024 年高通骁龙峰会将于 10 月举行,届时骁龙 8 Gen 4 处理器将正式发布。而联发科天玑 9400 处理器的发布时间也在第四季度,对于超声波指纹方案大家可以期待一下。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

新浪科技公众号
新浪科技公众号

“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)

创事记

科学探索

科学大家

苹果汇

众测

专题

官方微博

新浪科技 新浪数码 新浪手机 科学探索 苹果汇 新浪众测

公众号

新浪科技

新浪科技为你带来最新鲜的科技资讯

苹果汇

苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻

新浪众测

新酷产品第一时间免费试玩

新浪探索

提供最新的科学家新闻,精彩的震撼图片