瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作共同拓展异构SoM应用市场

【TechWeb】7月5日消息，瑞萨电子与专注于国产FPGA的易灵思（深圳）科技有限公司（易灵思）和AIoT解决方案供应商中印云端（深圳）科技有限公司（中印云端）宣布合作共同推出ProMe系列异构SoM（System on Module）。ProMe系列异构SoM是将微控制器（MCU）、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡的一项技术，能够帮助用户在设计产品时，取代传统“芯片先定”的开发策略，只需进行功能接口的外围电路设计，从而降低硬件开发难度，节省开发时间，并可帮助客户更快完成产品升级迭代。

三方合作开发的ProMe系列SoM产品将根据功能划分为三代，目前发布的一代产品使用了具有超小尺寸64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装的瑞萨RX651 MCU，和GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M，同时集成易灵思FPGA，将在接口转换、数据处理等场景发挥强大的技术实力。

瑞萨RX651 MCU采用瑞萨自有高性能RXv2内核，工作频率高达120MHz，其闪存可从512KB扩展至2MB，从而存储FPGA启动镜像文件；RX651还大幅增强了安全性能，全面保护系统安全。GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M除了提供组合功能宏单元和多功能宏单元外，还可以提供4个模拟比较器，并集成4路LDO和1路降压转换器，给MCU和FPGA供电。

板载易灵思的T20F169 FPGA，具有20K的逻辑资源，功耗极低。20K逻辑全速运行在100MHz，功耗低于200mW，更有9mm x 9mm的小型尺寸。在对一些外设进行多端口UART，SPI等补充之外，还具有伺服控制的设计资源。

中印云端ProMe系列异构SoM，中印创新性地提出了“部署后可更新、升级的硬件”产品概念，其核心在于ProMe SoM是针对特定应用高度优化的芯片硬件。这种优化在硬件制造后进行，几乎没有重复次数限制。因此系统无需安装新硬件，便可适应新的需求。这对于整个产业都是十分新兴的技术理念。