苹果M2 Pro芯片将采用3nm制程工艺 已向台积电预订产能

2022年06月28日17:36  市场资讯   收藏本文     

  新酷产品第一时间免费试玩,还有众多优质达人分享独到生活经验,快来新浪众测,体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!

  6月28日消息,据国外媒体报道,按上一代M系列芯片的命名方式,在6月9日推出采用第二代5纳米制程工艺打造、集成超过200亿个晶体管的M2芯片之后,苹果公司后续就将推出M2 Pro、M2 Max等M2系列的其他芯片。

  而外媒最新的报道显示,苹果后续将推出的M2 Pro芯片,将采用更先进的 3nm制程工艺打造,有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能,用于未来的M2 Pro芯片。

  在M2采用第二代的5nm制程工艺之后,后续推出的M2 Pro芯片,采用台积电的3nm制程工艺,也在意料之中。

  按计划,台积电去年下半年开始风险试产的3nm制程工艺,将在今年下半年量产。此前也有分析师预计,苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片,将在今年晚些时候量产,届时台积电的3nm工艺,预计就已经量产,能够为苹果代工M2 Pro芯片。

  按惯例,在推出M2 Pro芯片时,苹果还会一并推出搭载这一芯片的新款硬件产品。此前已有分析师预计,14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高端Mac mini,将会搭载M2 Pro芯片。(TechWeb)

  专注苹果新闻报道,每日推送最新苹果资讯。扫描下方二维码关注苹果汇官方微信(或微信中搜:appleinc2012)。

文章关键词: 台积电苹果

分享到:
收藏  |  保存  |  打印  |  关闭

已收藏!

您可通过新浪首页(www.sina.com.cn)顶部 “我的收藏”, 查看所有收藏过的文章。

知道了

0
收藏成功 查看我的收藏