5G终端战：冲向高地

图：图虫

　　来源：21tech

　　作者：骆轶琪  编辑：张伟贤

　　智能手机市场进入发展瓶颈期日久，但多方数据统计都显示，针对高端机市场的需求目前并没有完全得到满足。

　　这成为产业链间都在积极寻求对高端市场突围的原因，为此，终端大厂自身针对单项场景的芯片自研能力在推进，同时也在联合底层SoC芯片厂商展开联合调教，并考虑共同探索新的应用落地。

　　OPPO Find产品线总裁李杰告诉21世纪经济报道记者，近日即将上市的OPPO Find X5 Pro天玑版就是在这样背景下推进的研发。

　　“这次与天玑9000芯片的合作，是我们跟MediaTek（联发科）在旗舰产品上最深入的一次合作。”他表示，“我们从开始只是借用MediaTek这种集成式的芯片；到慢慢跟MediaTek一起探讨开放式的架构，能让我们差异化的体验在AI、影像上体现出来。这次是更全面的，从最开始的SoC底层，包括信号网络、基础通信等方面都开始更深入地合作。这次的模式是以前的延续，或者是一个很大的升级。”

　　当然，行业一直认为，冲刺高端始终是一个需要长期积累的过程，这中间需要包括研发积累、生态合围、市场和营销等匹配，同时也会让高端之争的联合生态日益丰富。

　　主芯片角逐高端

　　在智能机发展的较早时候，行业共识多是高端手机用高通芯片、中端手机用联发科芯片、低端手机选择国产芯片的模式。而随着苹果自研芯片不断推陈出新，安卓阵营越来越多希冀冲刺高端市场，这让主芯片市场的既往思维惯式在逐步被调整。

　　据调研机构Counterpoint统计，2021年第四季度的AP/SOC市场中，联发科以33%的份额依然稳居行业出货量第一，排在第二位的高通以30%份额紧追其后。

2020年和2021年第四季度AP/SOC前六大芯片公司所占份额 　　数据来源：Counterpoint

　　该机构指出，二者的比例差异缩小与中国安卓阵营进行一定库存调整有关；而高通的策略是优先销售高端芯片，这能够保证其获得相对高的盈利能力、且受芯片短缺影响略小。苹果则是因为其高端产品能够维持健康的需求量，而令其以21%比例可以稳居第三位。

　　变化可能出现在2022年，随着前一年末高通发布高端骁龙8芯片、联发科发布旗舰芯片天玑9000，显示出在高端芯片市场将有更多参与者进入角逐。

　　MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑分析道，“从MediaTek的角度，手机现在已经进入到消费升级的换机潮，接下来我们认为旗舰市场是所有厂家的兵家必争之地，我们也非常看好这块市场，在这个时间点天玑9000的出现，也正好符合这个市场机遇。”他进一步指出，过往的旗舰市场，尤其是安卓市场，芯片选择非常少。“市场也急需要更好的方案，带来更多创新，尤其是针对功耗、发热这个部分，这也是天玑系列一个最重要的未来发展方向。”

　　当然，在如今摩尔定律放缓的背景下，芯片厂商要寻求突破可能也将面临更多难点。

　　李彦辑坦言，制程演进的确在速度上看起来有放缓迹象。不过更重要的是在芯片设计角度，不管是CPU、GPU、APU或者是影像ISP、多媒体、通信相关技术模块，更重要的是仰赖芯片设计公司自己。尤其是MediaTek在一些全局式的能效优化上，怎么样能够通过架构设计达到更好的体验改善。

　　MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男也指出，“如果以体验的角度，我们在手机芯片上还有很多可以努力。比如端游级的游戏体验、更好的渲染技术、更省电的技术，这是我们在之后芯片规划的时候一些主要提升方向。”

　　在此过程中，软硬件的能力也要密切匹配。因此李俊男表示，在旗舰机体验的道路上，软件生态构建非常关键。为此，MediaTek有相应准备。“第一是天玑开放架构，我们面对的不是只有终端，还会面对紧密合作的第三方软件开发伙伴；第二是AI部分我们准备了NeuroPilot，我们有很紧密的算法合作公司，或者是头部算法+应用公司。我们提供开放架构、完整有效的开发工具，让头部开发团队能做出好效果。”

　　他续称，面对游戏部分，联发科会与头部游戏公司保持紧密的联调合作，“玩得很顺畅又减少发烫，这是基本目标。更积极的目标，会跟游戏引擎公司合作先进技术，比如光线追踪，这是比较长远的合作之路，我们会继续投资和支持游戏这部分能力。”

　　产业链联合求变

　　前述OPPO高端新机也是首款搭载联发科高端芯片商用的机型，显示出双方都希冀借此在高端市场进行能力的协同沉淀。更何况在早期OPPO从蓝光DVD转型智能机的过程中，联发科就已经是其重要的产业链支持方。

　　据李彦辑介绍，OPPO和MediaTek是长期战略合作伙伴，2021年OPPO是其芯片出货量最多的厂商。“我们一直探讨在旗舰上的合作可能。未来还有更多合作机会，打造符合用户体验、真正旗舰性能OPPO+MediaTek天玑的手机，这是双方未来在高端上一个共同的目标。”

　　他进一步指出，这次二者的合作和联调是前所未有的人力投入。“更早期我们还是跟OPPO针对旗舰体验做到什么程度有不同层次的讨论。实际上开始做OPPO Find X5 Pro天玑版我们打磨了快1年左右。我想旗舰未来的创新所需要的时间会越来越长。所以我们在每一次旗舰的讨论上，都会花非常久的时间，在各个方面都有深入讨论。”

　　李杰补充道，在这接近一年的联合探索过程中，OPPO相应在各个领域的研发人员投入超过2000人。

联合采访现场，来源：官方提供

　　具体来说，他表示，在OPPO的高端机型采用天玑9000芯片，主要是看重整体性能和能效比。“我们深入跟MediaTek的同事交流发现，天玑9000在整个芯片的架构上，无论CPU还是GPU，都有非常先进的理念和架构去做。另外，这个架构下比如ISP可以达到90亿像素每秒这种顶级性能；MediaTek平台在AI一直跟我们深入沟通比较多，对影像上AI性能的挖掘非常充分。”

　　“供应链紧张我认为是短期市场供给需求平衡的问题。虽然大家都会受到不同程度影响，但它不是我们选择天玑9000的重要原因。”李杰告诉21世纪经济报道记者，OPPO选择和天玑9000在旗舰上深度合作，目的是想带来更多体验、产品创新。“对于供应链，我们能做的是更好地控制自己的产品节奏、订单节奏，保证我们的市场和用户不会受到影响，这是更重要的。”

　　当然，也正因为双方都希望以此为一个支点更好探索高端手机市场，这同时也成为目前面临的一个挑战。

　　李杰坦言，“我觉得对OPPO也好、MediaTek也好，品牌高端化都是我们的挑战，怎么样能让更多的消费者、用户和市场在旗舰机型的选择上接受我们，这是一个比较大的挑战。”

　　不过因为合作时间相对较近，此次发布的合作版本并没有搭载OPPO自研的马里亚纳NPU芯片。“我们在技术上的互联互通以及算法协同是完全打通的。透露一个信息，我们已经在开始调试整个天玑系列和马里亚纳芯片的工作了，今年可以期待一下。”李杰续称。

　　据悉，不止手机硬件层面，OPPO与联发科还共同推动了在欧洲运营商市场的一定拓展。

　　基于此李杰表示，面对高端市场，OPPO认为有三大突破点：底层技术走向芯片能力的机遇，手机形态创新，以及大时代背景下的品牌机遇。

　　“自研芯片或者跟SoC更紧密地合作，才有可能打破同质化竞争的局面，包括OPPO和MediaTek一起用关键技术解决关键问题，这是一个非常大的机遇。”他进一步分析，而折叠屏等手机新形态的创造，对国内甚至海外高端市场的开拓都是好机会；此外是品牌方面，“OPPO在过去更为大众了解的是Reno系列、R系列，现在我们有更稳定的高端产品布局，以及更稳定的品牌和营销资源投入、全球化投入，无论是在国内还是国际，对于中国品牌都是千载难逢的机遇。”