MWC2022:高通推出M.2版5G模块:内置骁龙5G芯片

MWC2022:高通推出M.2版5G模块:内置骁龙5G芯片
2022年03月01日 07:53 快科技2018

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  除了推出新一代骁龙X70基带/射频、Wi-Fi 7无线技术之外,高通还在MWC 2022展会上推出了一款新产品——5G M.2模块,内置了骁龙X65/X62 5G芯片,网速可达10Gbps,可以让PC电脑的5G网速也达到10Gbps。

  与智能手机天生自带移动网络相比,PC电脑在网络连接上处于弱势地位,近年来PC也追求24小时不间断连接,采用的技术则是M.2扩展5G,原理类似M.2无线网卡一样,只不过现在是把5G芯片内置到M.2模块中。

  在此之前,AMD、Intel都跟联发科等公司合作开发了类似的M.2 5G模块,让PC电脑,尤其是笔记本随时联网,只不过实际落地的产品非常少。

  高通现在的M.2 5G模块也是如此,内置了骁龙X65或者骁龙X62 5G基带及射频系统,是全球第一个支持10Gbps 5G网速及3GPP R16规范的扩展模块,支持Sub 6G及毫米波,5G频段及频谱支持都是目前顶级水平的。

  至于这款5G模块的问世时间,高通已经跟富士康、移远通信等公司合作,骁龙X65及骁龙X62版M.2 5G模块现在已经出样给客户,预计今年下半年商用。

高通骁龙5G
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