引战投  鼎龙股份持续加码半导体耗材

原标题：引战投  鼎龙股份持续加码半导体耗材

21世纪经济报道记者 陈红霞 武汉报道  随着半导体热潮在国内的持续升温，鼎龙股份也在对半导体耗材倾注更多资源。

日前，鼎龙股份公告称，控股子公司鼎汇微电子拟以25亿元的投前估值引入建信信托作为重要投资者，此次交易，建信信托出资约2.1亿元获得鼎汇微电子8%的股份。而这一价格较2年前已上涨2倍多。

这也意味着在维持传统鼎龙股份打印复印通用耗材业务的基础上，鼎龙股份将大力发展光电半导体材料（含CMP抛光垫、PI浆料）。

加码新材料

半导体材料按生产流程可分为晶圆制造材料与封装材料两类。晶圆制造材料具体产品包括硅材料、电子气体、光掩膜、抛光液及抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶等。

根据SEMI整理及中国产业信息网预测的数据，2019年，在晶圆制造材料中，硅片占比最高达37.28%，电子气体占13.17%，光掩模占12.51%，抛光液和抛光垫在半导体耗材市场规模中占到7%，稍高于光刻胶。

东兴证券分析师陈宇哲指出，从占比看，2011年，晶圆制造材料与封装材料市场份额十分接近，占比均在50%左右，而2020年，晶圆制造材料占比上升至63.11%，封装材料下降至36.89%。因此未来随着半导体材料行业的快速发展，晶圆制造材料占比将逐渐提升。

鼎龙股份布局CMP抛光垫研发始于2012年。2015年，其启动CMP抛光垫产业化。2017年，公司CMP抛光垫产品获得首张订单。根据鼎龙股份三季报，公司CMP板块实现营业收入1.93亿元，较去年同期增长443%；实现净利润7485万元，较去年同期增长402%。

在面板新材料方面，鼎龙股份也有所布局。2013年，鼎龙启动了PI浆料研发。2017年，鼎龙股份成立武汉柔显科技，进行相关技术的产业化。与此同时，还布局了多款技术难度高的显示材料，其中OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI已实现量产，面板封装材料INK在客户端验证，测试反馈符合预期。

不过，当前鼎龙股份光电半导体材料营收占比仍旧较小。根据其半年报显示，上半年光电半导体材料营收为1.03亿，仅为打印复印通用耗材营收9.79亿的十分之一。但光电半导体材料毛利率更高，为59.32%。

引入信托资金

事实上，CMP抛光垫产品主要由鼎龙股份子公司鼎汇微电子生产。前三季度，鼎汇微电子实现营业收入1.93亿元，净利润7485.23万元。

而随着半导体行业的持续走热，鼎汇微电子的估值也在一级市场持续走高。本次交易中，鼎汇微电子的整体投前估值为25亿元，相较于2019年6月湖北国资入股时的投前估值7.5亿元，增长了17.5亿，增幅超过233%。

根据上述公告，建信信托的入股分为两个步骤：一是受让湖北省高投集团持有的鼎汇微电子328.4216万元注册资本，对价约7895万元；二是向鼎汇微电子增资1.316亿元，获得约547.3684万元注册资本。交易完成后，鼎汇微电子注册资本由1.04亿元增至1.09亿元，鼎龙股份持股72.35%，为第一大股东；建信信托持股8%；湖北省高投集团持股0.65%。上市公司的员工持股平台宁波兴宙、宁波通慧、武汉晨友、武汉思之创、武汉众悦享合计持有19%的股权。

鼎龙股份表示，此次交易有利于深化CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求。

（作者：陈红霞 编辑：李清宇）