在7月8日的世界人工智能大会上，科创板人工智能芯片上市公司寒武纪CEO陈天石透露，寒武纪将进军智能驾驶芯片这个新市场，虽然该产品还在设计中，但陈天石透露了一些技术细节，这款车规级芯片将采用7nm制程，算力将达到200TOPS ，可以支持高级别自动驾驶，芯片也将继承寒武纪云边端已有的一体化工具链。
此前在6月22日，寒武纪公告，全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司拟增加注册资本 1.7亿元并引入投资者。除了引进战略投资者，寒武纪高管团队将注资，增资对象主要目的是发展车载智能芯片。
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