在近期举办的ISC2021国际超算大会上，英特尔对外展示了众多针对高性能计算HPC和AI人工智能领域的新技术与创新，并对数据中心处理器的路线图进行了更新。
英特尔在今年第2季度正式发布了代号为IceLake-SP的第3代至强可扩展处理器，采用了10nm+制程工艺与全新的SunnyCove微架构，单个处理器最多可拥有40核心80线程，并在IPC方面提升20%，并支持8通道DDR4-3200内存。
根据数据，IceLake-SP能够为广泛的高性能计算工作负载提供高达53%的性能提升，具体包括生命科学、金融服务和制造等领域。据了解，包括戴尔科技集团、HPE、韩国气象局、联想、马克斯·普朗克计算和数据机构（MPCDF）、甲骨文、大阪大学和东京大学等都在利用最新的英特尔第3代至强可扩展处理器IceLake-SP开发新一代超级计算机解决方案。
除了回顾IceLake-SP的全面改进之外，英特尔在ISC2021中还进一步介绍了代号为SapphireRapids的下一代至强可扩展处理器。SapphireRapids将采用10nmEnhancedSuperFin制程工艺，微架构升级为全新的GoldenCove并集成更多的核心，还将通过英特尔高级矩阵扩展（AMX）指令集来进一步强化AI性能。
SapphireRapids隶属于属于EagleStream平台（未来还将有EmeraldRapids），还会加入对8通道DDR5内存、PCIe5.0协议以及CXL1.1标准。
英特尔还通过一篇博文宣布，SapphireRapids将在2022年第一季度投入生产，在2022年第二季度开始大面积发货。除此之外，SapphireRapids还将具有集成HBM高带宽内存的型号，将于2022年底发货。
英特尔官方表示，集成HBM的SapphireRapids处理器深受客户青睐，未来将部署在美国能源部在阿贡国家实验室的Aurora超级计算机、以及洛斯阿拉莫斯国家实验室的Crossroads超级计算机中。
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